中国粉体网讯 随着技术的不断发展进步，新标准的编制、颁布和实施是行业发展的必然结果。于2017年3 月份正式实施的新国标登上粉体市场的舞台，并发挥其重要作用。新国标在旧标准的基础上做了很多的改进，以适应上、中、下游对粉体市场带来的新需求。以下为涉及粉体行业的新国标：
序号 | 标准号 | 标准名称 | 代替标准号 |
1 | GB/T 7247.3-2016 | 激光产品的安全 第3部分：激光显示与表演指南 | |
2 | GB/T 7247.4-2016 | 激光产品的安全 第4部分：激光防护屏 | GB/T 18151-2008 |
3 | GB/T 7247.9-2016 | 激光产品的安全 第9部分：非相干光辐射最大允许照射量 | |
4 | GB/T 7780-2016 | 过滤机 型号编制方法 | GB/T 7780-2005 |
5 | GB/T 9364.11-2016 | 小型熔断器 第11部分：LED灯用熔断体 | |
6 | GB/T 32677-2016 | 牙膏中无机亚硫酸盐的检测方法 | |
7 | GB/T 32862-2016 | 蓝宝石分级 | |
8 | GB/T 32863-2016 | 红宝石分级 | |
9 | GB/T 32868-2016 | 纳米技术 单壁碳纳米管的热重表征方法 | |
10 | GB/T 32869-2016 | 纳米技术 单壁碳纳米管的扫描电子显微术和能量色散X射线谱表征方法 | |
11 | GB/T 32871-2016 | 单壁碳纳米管表征 拉曼光谱法 | |
12 | GB/T 3810.1-2016 | 陶瓷砖试验方法 第1部分：抽样和接收条件 | GB/T 3810.1-2006 |
13 | GB/T 3810.2-2016 | 陶瓷砖试验方法 第2部分：尺寸和表面质量的检验 | GB/T 3810.2-2006 |
14 | GB/T 3810.3-2016 | 陶瓷砖试验方法 第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定 | GB/T 3810.3-2006 |
15 | GB/T 3810.4-2016 | 陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定 | GB/T 3810.4-2006 |
16 | GB/T 3810.5-2016 | 陶瓷砖试验方法 第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性 | GB/T 3810.5-2006 |
17 | GB/T 3810.6-2016 | 陶瓷砖试验方法 第6部分：无釉砖耐磨深度的测定 | GB/T 3810.6-2006 |
18 | GB/T 3810.7-2016 | 陶瓷砖试验方法 第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定 | GB/T 3810.7-2006 |
19 | GB/T 3810.8-2016 | 陶瓷砖试验方法 第8部分：线性热膨胀的测定 | GB/T 3810.8-2006 |
20 | GB/T 3810.9-2016 | 陶瓷砖试验方法 第9部分：抗热震性的测定 | GB/T 3810.9-2006 |
21 | GB/T 3810.10-2016 | 陶瓷砖试验方法 第10部分：湿膨胀的测定 | GB/T 3810.10-2006 |
22 | GB/T 3810.11-2016 | 陶瓷砖试验方法 第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定 | GB/T 3810.11-2006 |
23 | GB/T 3810.12-2016 | 陶瓷砖试验方法 第12部分：抗冻性的测定 | GB/T 3810.12-2006 |
24 | GB/T 3810.13-2016 | 陶瓷砖试验方法 第13部分：耐化学腐蚀性的测定 | GB/T 3810.13-2006 |
25 | GB/T 3810.14-2016 | 陶瓷砖试验方法 第14部分：耐污染性的测定 | GB/T 3810.14-2006 |
26 | GB/T 3810.15-2016 | 陶瓷砖试验方法 第15部分：有釉砖铅和镉溶出量的测定 | GB/T 3810.15-2006 |
27 | GB/T 3810.16-2016 | 陶瓷砖试验方法 第16部分：小色差的测定 | GB/T 3810.16-2006 |
28 | GB/T 32660.1-2016 | 金属材料 韦氏硬度试验 第1部分：试验方法 | |
29 | GB/T 32661-2016 | 球形二氧化硅微粉 | |
30 | GB/T 32545-2016 | 铁矿石产品等级的划分 | |
31 | GB/T 32812-2016 | 金属加工液 有害物质的限量要求和测定方法 | |
32 | GB/T 32814-2016 | 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 | |
33 | GB/T 32815-2016 | 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 | |
34 | GB/T 32816-2016 | 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 | |
35 | GB/T 32817-2016 | 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 | |
36 | GB/T 32818-2016 | 冶炼设备 术语 |
