中国粉体网讯 近日，汉高宣布将Loctite Bergquist TGR5000SF商业化，这是一款为关键行业中大功率元器件设计的高性能导热硅脂，目标应用涵盖现代数据中心、电信和发电基础设施中一些至关重要的设备，包括5G天线和远程射频单元、数据中心交换机、路由器和服务器，以及IGBT、电机驱动器和功率模块等功率器件。
热管理是保障电子元器件可靠性与使用寿命的核心。导热硅脂这类热界面材料，能够实现低热阻，搭建高效散热通路，保障设备稳定运行。
Loctite Bergquist TGR5000SF采用独特溶剂化配方，可降低压缩应力，缩小实际应用的界面厚度，同时适配自动化点胶工艺。在低压（40 psi）条件下，可形成小于25微米的极薄界面层；溶剂挥发后导热系数达5.3 W/(m·K)，热阻抗低至5.6 mm2·K/W，具备优异导热能力。内部测试表明，该产品在不同界面厚度下均可维持稳定性能。可靠性测试数据证实，该产品适用于大功率、高可靠应用场景：多温度条件下1000小时老化后，导热性能衰减低于15%；125 ℃环境1000小时后热阻抗几乎无劣化；-40 ℃~125 ℃温度循环测试中性能无损失；85℃/85°RH环境1000小时，性能未出现下降。
“开发Loctite Bergquist TGR5000SF时，我们旨在打造一款性能全面超越传统材料的导热硅脂。”汉高数据与电信市场部门负责人Katie Willgoos表示，“绝大多数导热硅脂长期使用后会发生材料迁移，即泵出效应，进而造成性能衰减。而Loctite Bergquist TGR5000SF在高温及温度循环工况下抗泵出能力优于传统硅脂，可大幅提升设备全生命周期可靠性。产品采用无硅配方，彻底规避硅类物质释气风险，可用于对污染敏感的应用场景，不存在污染隐患。”
该款产品不仅热控与可靠性表现出众，还可兼容现有制造工艺，易用性强、适配性广，专为大功率电子设备打造。
Loctite（乐泰）是汉高集团旗下的粘合剂与密封剂品牌。该品牌主要生产螺纹锁固剂、密封剂、瞬干胶、结构胶等工业粘合剂，应用于机械设备、航空航天、家具制造等领域，以厌氧技术和光固化技术为核心，致力于提供机械装配解决方案。
依托旗下品牌、创新成果与技术，汉高在全球工业及消费业务领域占据领先市场地位。胶粘剂技术事业部是全球胶粘剂、密封剂与涂料领域的领导者。11月10日，汉高公布了2026年第三季度业绩，集团销售额57.13亿欧元，同比增长11.0%，有机增长6.5%。其中，粘合剂技术业务部有机销售额显著增长7.9%，价格表现强劲，销量实现正增长。
参考来源：汉高
（中国粉体网编辑整理/石语）
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