中国粉体网讯 近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，宣布其董事会已批准终止原计划中的“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，并将原计划投入该项目的24,500万元募集资金，变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
来源：盛美半导体设备（上海）股份有限公司官网
盛美上海无应力抛光设备可应用于双大马士革和晶圆级封装，其应用的无应力抛光技术是盛美半导体电化学电镀技术的一个反向技术，均基于电化学原理，晶圆被固定在夹具上旋转，并与抛光电源相连接作为阳极；同时电化学抛光液被喷射至晶圆表面，在电流作用下金属离子从晶圆表面被去除。在硅通孔和扇出工艺应用中，先进封装级无应力抛光技术通过三步工艺，有效的解决其他工艺所引起的晶圆应力。在硅通孔工艺中，首先采用无应力抛光工艺去除表层的电镀沉积后的铜层，保留0.2μm厚度；然后采用化学机械研磨工艺进行平坦化将剩余铜层去除，停止至钛阻挡层；最后使用湿法刻蚀工艺将暴露于表面的非图形结构内钛阻挡层去除，露出阻挡层下层的氧化层。在扇出工艺中的再布线层(RDL)平坦化应用中，同样的工艺能够被采用，用于释放晶圆应力，去除表层铜层和阻挡层。
来源：盛美半导体设备（上海）股份有限公司官网
关于“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目的终止，盛美上海给出了两方面的主要原因。
1. 中韩两国法律制度存在差异，公司在寻找合格的境外银行以及四方监管协议的拟定、签署方面遇到了一定难度。经过各方多轮磋商，募集资金四方监管协议直到2024年6月末才完成签署。这一延迟影响了项目资金的及时到位，进而推迟了项目的建设实施。
2. 随着2024年上半年全球营商环境的不断变化，盛美上海认为此时进行大规模的固定资产投资存在较大的不确定性，特别是公司及盛美韩国在2024年12月2日被美国工业和安全局列入“实体清单”，进一步印证了这一判断。因此，为了维护公司和股东的利益，规避潜在风险，盛美上海决定终止该项目。
由于“盛美半导体设备研发与制造中心”项目建筑主体基本完工，后续还剩余部分建筑的内部装修、部分设备的采购和调试安装、建筑顶部和周围的绿化工程尚待完成。为保障项目顺利推进，加快项目整体投产进度，公司拟将原计划投入“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”的募集资金24,500万元变更用于“盛美半导体设备研发与制造中心”，提高募集资金使用效率和优化资源配置的考虑，加快项目建设进度，确保公司产能建设目标的实现。
参考来源：
中国表面处理网、半导体封测、盛美半导体设备（上海）股份有限公司官网、巨潮资讯网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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