中国粉体网讯 随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。
2024高端研磨抛光材料技术大会将于2024年7月9日在郑州举办，福建臻璟新材料科技有限公司作为参会企业邀请您共同出席。
福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，位于福建安溪2025产业园，占地面积近100亩，首期建设研发楼、工业厂房约2万多平方米；福建臻璟是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决企业。专注于核心基础材料、掌握核心技术、具备完善的新材料开发能力、是一家集研发、生产、销售为一体的科技公司。
公司主营产品有：氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝大粒径填料粉、氮化铝球型填料粉；产品广泛应用于芯片、功率模块、高端封装、射频/微波等元器件，为5G通讯、光伏、电子电力、新能源汽车及航天航空等高端领域起到关键散热作用。
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