中国粉体网讯 近日，据外媒消息，Wolfspeed与采埃孚联合投资建设的德国8英寸SiC晶圆厂建设计划或被推迟，最早将于2025年开始。
据悉，该工厂由Wolfspee主导建设，位于萨尔州恩斯多夫，预计耗资约27.5亿欧元（约合人民币215亿），目前已获得德国联邦政府3.6亿欧元（约合人民币28亿）及萨尔州政府1.55亿欧元（约合人民币12亿）的补贴。Wolfspeed还在申请《欧洲芯片法案》的资金援助。
官网消息显示，2023年2月采埃孚宣布与Wolfspeed建立伙伴关系，一方面双方将在德国纽伦堡成立SiC半导体研发中心，另一方面Wolfspeed将在德国萨尔州建设世界上最大、最先进的200毫米SiC晶圆工厂，采埃孚将给Wolfspeed提供数亿美元的财务投资，以换取该工厂的少数股份。
业内人士透露，Wolfspeed 希望在奠基仪式前获得更多资金，如果无法从该法案中获得援助，该项目极有可能会延迟。该工厂原计划于2024 年夏季开始建设，但据Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe透露，如今可能要到2025年才会启动建设。
近日，Wolfspeed在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour 碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。据悉，该工厂将制造 200mm 碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大Wolfspeed材料产能，满足对于能源转型和 AI 人工智能至关重要的新一代半导体的需求。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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