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天科合达：北京碳化硅二期项目开工
近日，北京市黄村镇举行2024年重大项目开工仪式，共有17个重大项目，总投资约238亿元，其中包含“天科合达半导体碳化硅生产基地二期项目”。
据悉，该项目总投资为20亿元，建设年限为2024年-2025年，总用地面积约为5.3万平方米，总建筑面积约为10.5万平方米，将建设生产厂房、动力中心、库房等建筑设施，建成后将购置长晶及附属晶体加工、晶片加工、清洗检测等工艺设备，新建6英寸和8英寸碳化硅衬底生产线。
值得关注的是，2024年2月，北京市工程建设招标投标交易系统发布了“天科合达碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程”招标计划。
公告显示，天科合达将启动碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程，预计投资2550万元改造区域的建筑装修、洁净空调系统、消防系统、工艺动力系统以及室外改造部分等。
目前天科合达的碳化硅衬底、外延项目主要在深圳、北京、徐州、新疆布局：
▶2024年2月，位于深圳市宝安区的第三代半导体碳化硅材料生产基地正式启用，该项目由重投天科负责建设，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线；
▶2023年12月，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶，预计2024年下半年投产；
▶2023年5月，江苏省投资项目在线审批监管平台披露，天科合达三期碳化硅外延片项目已完成备案手续，规划布局6&8英寸碳化硅外延生产线；
▶2022年5月，师市融媒体中心透露，新疆天科合达蓝光半导体的碳化硅衬底项目二期将于当年6月竣工达产。
丽水云和县大尺寸碳化硅单晶衬底项目
3月18日，浙江丽水云和县人民政府与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签订大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议。
据企查查显示，百豪新材成立于2018年，是上海白克生物科技股份有限公司的全资子公司。另外百可生物在丽水开发区注册成立浙江百可半导体材料有限公司，规划半导体材料生产基地。
值得一提的是，“丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目”在今年2月正式奠基，建设方为嘉力丰正，总投资额达51亿元，聚焦6英寸和8英寸碳化硅及氮化镓晶圆片研发生产，将分2个阶段进行。
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸SiC衬底生产基地
3月20日，据“人民网”消息，南砂晶圆董事长王垚浩接受采访表示，公司正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。
王垚浩说道，“6英寸时代，我们跟上了市场；8英寸时代，我们正领先全国，并达到世界先进水平。”
南砂晶圆技术成果加速迭代，长晶与生产加工环节良率持续提升——2021年启动导电型衬底研发，2022年领先行业研发出8英寸衬底并完成主要下游客户验证，2023年导电型衬底对部分客户进入批量供货阶段。
在鲁信创投积极对接关键材料提供方及上下游供应商的助力下，南砂晶圆济南项目中高达99%的原材料、95%的主要生产设备将实现国产化，达到行业领先水平。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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