升级散热技术,英伟达最强AI芯片即将面世


来源:中国粉体网   山川

[导读]  据多家媒体报道,英伟达宣布将在即将到来的GTC2024大会上发布全新的Blackwell架构的B100 GPU。

中国粉体网讯  近日,据多家媒体报道,英伟达宣布将在即将到来的GTC2024大会上发布全新的Blackwell架构的B100 GPU。


据悉,B100相较H系列产品,整体效能都将进行大幅提升。HBM的内存容量比H200芯片要高出约40%的容量,其AI效能为H200 GPU两倍以上,H100的四倍以上。


同时,B100 GPU所搭载的散热技术也从原先的气冷升级为液冷。英伟达CEO黄仁勋认为,浸没式液冷技术将成为未来发展趋势,并有望引领整个散热市场进行革新。因此,从B100开始,英伟达未来所有产品都将采用液冷散热技术。这一重大技术革新对AI服务器市场产生了深远影响。


液冷是一种用液体来冷却电子设备的散热技术,能够显著提高数据中心散热效率。针对单芯片,液冷相比于风冷散热能力更高,同时液体高导热、高传热特性可降低PUE,也可降低运行成本回收投资、降低TCO。


东方财富证券指出,未来几年将进入液冷时代。从散热性能角度来说,AI的大规模发展带动算力需求提升,芯片和服务器功率逐步升级,超出风冷散热能力范畴,液冷将成为智能数据中心的唯一解决方案。预计2025年我国数据中心温控市场规模405亿元。


(中国粉体网编辑整理/山川)

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