中国粉体网讯 2026年2月23日，Akash Systems宣布，已向印度主权云服务商NxtGen AI Pvt Ltd交付全球首批搭载Diamond Cooling®技术的英伟达GPU服务器。这批服务器基于NVIDIA H200平台，是全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用AI服务器体系，标志着金刚石散热技术从实验室走向产业化应用，为AI芯片高功耗散热难题提供了全新解决路径。
随着高性能计算、高功率电子器件和先进封装技术的快速发展，芯片散热已成为制约系统性能与可靠性的关键瓶颈。金刚石室温下热导率高达2000-2200W/(m·K)，是铜的5倍、铝的10倍以上。除了超高的导热效率，金刚石还具备电绝缘性、与半导体材料相匹配的低热膨胀系数以及耐高温特性，能够在不改造现有芯片架构的前提下，从材料底层优化热传导路径，有效解决芯片内部的“局部热点”问题。在AI芯片功耗持续飙升的背景下，金刚石散热已从“可选”变为“必选”。
Akash Systems的冷却技术并非替代现有的风冷或液冷系统，而是在GPU热传导路径中嵌入一层金刚石材料增强层。通过将人造金刚石与氮化镓等导电材料融合，并将其作为芯片封装的一部分，从根本上优化从芯片到散热界面的传热路径，降低界面热阻。
官方数据显示，在最高可达50℃的高环境温度数据中心条件下，该方案能实现约15%的每瓦算力性能提升，并维持GPU满负载无降频运行。对于一个部署了1万张H200的数据中心而言，这等效于增加了1500张GPU的有效算力输出，或减少约15%的硬件投入，直接影响数据中心的资本支出效率和总拥有成本。同时，服务器在高达50℃环境下稳定运行的能力，也意味着数据中心对地理环境的依赖将大大降低。
此前不久，英伟达也已明确布局下一代Vera Rubin架构GPU，将全面采用“金刚石铜复合散热+45℃温水直液冷”全新方案，双重动作凸显了金刚石在AI热管理领域的核心价值，不仅可以解决高算力芯片散热瓶颈，更打开了超硬材料在半导体、数据中心、先进计算领域的成长空间，让以金刚石为代表的超硬材料站上产业变革风口。
关于Akash Systems
Akash Systems成立于2017年，总部位于加利福尼亚州旧金山，专注于技术领域的先进热管理解决方案。该公司提供集成金刚石材料的产品，以实现卓越的散热效果，从而提高电子设备的性能。Akash Systems的产品主要应用于如人工智能、数据中心、太空探索、汽车和电动汽车（EV）、通信等领域。
参考来源：Akash Systems官网、磨料磨具、粉体网
（中国粉体网编辑整理/石语）
注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！
