中国粉体网讯 近日，河北同光半导体股份有限公司（下称“同光股份”）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。同光股份表示，所融资金将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。
据公开信息显示，同光股份成立于2012年，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。该公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底。目前，其已建成完整的碳化硅衬底生产线。
在技术和产品层面，同光股份聚焦高纯碳化硅原料合成、缺陷控制、杂质含量、产品优良率等关键技术，已建成一条技术先进、产线完整、自主可控的SiC单晶衬底片生产线，产品包括4英寸、6英寸高纯半绝缘型以及导电型SiC单晶衬底材料。其中，6英寸N型SiC衬底已取得关键工程化技术突破，达到车规级功率半导体芯片的应用标准。
随着碳化硅单晶衬底的市场需求不断增加，近年，碳化硅衬底领域进入爆发阶段，产能供不应求，同光股份等碳化硅衬底企业纷纷建厂扩产。
产能方面，根据其官网，同光股份于2020年3月在河北保定涞源县投资近10亿元建设直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，布局单晶生长炉600台。2021年9月，该项目正式投产。
今年5月，同光股份副总经理王巍表示，该公司2024年年内部产能规划达30万片，计划2025年实现50万-60万片。
彼时，同光股份总工程师杨昆亦提到，该公司8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，预计今年年底可实现小批量生产。
值得注意的是，与国内多家碳化硅衬底企业发展路径相似的是，同光股份在完成多轮融资的同时，也在加速IPO进程。
根据中国证监会官网显示，2022年3月，同光股份向河北证监局提交上市辅导备案报告。据碳化硅半导体领域从业人士表示，同光股份或计划于2025年前完成上市流程。不过，关于上市计划的具体细节，同光股份方面尚未予以更多回应。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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