中国粉体网讯 2024年4月25日，由中国粉体网主办的“第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会暨第三代半导体SiC晶体生长技术交流会”在江苏苏州隆重召开！
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会议现场
本届大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程；聚焦第三代半导体SiC晶体生长技术，围绕SiC单晶生长技术热点问题，共同探讨第三代半导体SiC产业的现状，展望未来。
本届大会邀请了清华大学潘伟教授、湖南大学肖汉宁教授、南京航空航天大学傅仁利教授、福州大学洪若瑜研究员等近二十位国内行业专家前来演讲交流。共同出席本次会议的还有来自全国各地的业内专家、学者、技术人员、企业界代表300多人。
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式
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中国粉体网总经理付信涛先生作开幕致辞
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中国电子科技集团第十三研究所周水杉研究员主持大会
会议精彩报告
静电卡盘是半导体制造工艺设备中价值量占比相对较高的核心零部件，是半导体芯片制造设备中不可或缺的关键零部件。清华大学潘伟教授主要介绍了半导体芯片制造设备中的静电卡盘原理、结构性能与制造。
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清华大学潘伟教授作《静电卡盘-半导体设备关键陶瓷零部件原理、结构与性能》报告
随着半导体器件向大功率、高频、集成化的方向发展，散热成为引起半导体器件失效的重要原因。陶瓷材料因其具有高热导率、与芯片匹配的热膨胀系数、耐高温、良好的化学稳定性和电绝缘性而备受青睐。湖南大学肖汉宁教授分析了不同陶瓷材料的特性、制备技术及在功率器件和高温电子器件封装等半导体领域的应用。
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湖南大学肖汉宁教授作《半导体封装用陶瓷材料研究进展》报告
近年来，陶瓷基板向材料多样化方向发展，氮化铝是其中的重要成员。孔令兵教授对氮化铝粉体的制备方法作了详细的介绍，针对氮化铝陶瓷的烧结问题，孔教授介绍了新型的烧结方法和烧结助剂，最后对氮化铝陶瓷基板的发展趋势作了展望。
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深圳技术大学特聘教授孔令兵作《氮化铝陶瓷粉体制备、烧结及性能研究进展》报告
张伟儒教授针对半导体行业对氮化硅陶瓷零部件的需求，重点阐述了高导热氮化硅陶瓷基板国内外研究、产业化及应用进展，围绕着氮化硅粉体、烧结助剂、烧结方法、性能检测、应用评价等方面，阐述了氮化硅陶瓷产业化制备技术进展、发展重点及存在的问题，并提出了解决措施和建议。
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中材高新股份有限公司张伟儒教授作《氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点》报告
刘培新总经理围绕着技术特点、节能降耗、应用案例等方面对公司两种泛半导体陶瓷材料用烧结炉作了详细的介绍及对比。
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淄博科浩热能工程有限公司总经理刘培新作《科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在泛半导体陶瓷制品烧成中的应用》报告
马冲副总经理对三环集团半导体精密陶瓷产品的种类、精密陶瓷的加工技术、陶瓷粉体制备技术、陶瓷基板金属化技术、成型及烧结技术作了详细的介绍，最后对三环集团手机结构件制备技术、SOFC技术的进展及应用作了详细阐述。
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潮州三环(集团)股份有限公司精密陶瓷事业部副总经理马冲作《先进陶瓷材料的制备与应用》报告
透明陶瓷由于具有更高稳定性、耐高温、高硬度、高摩擦系数、耐腐蚀等优异性能，适应各种恶劣环境而被广泛关注和研究。李江研究员重点介绍了镁铝尖晶石、钇铝石榴石、稀土倍半氧化物、氧化铝、氧化锆等几类光学透明陶瓷的制备、性能与应用。
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中国科学院上海硅酸盐研究所李江研究员作《陶瓷的无孔化制备与性能提升研究》报告
余文俊经理介绍了公司的主营业务，重点介绍了公司的“全链式微米级加工”工艺体系的特点及优势，最后介绍了异质嵌套粘接共烧复合基板相关产品的特点及应用领域。
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南京欣坤光电科技有限公司余文俊经理作《论异质嵌套粘接共烧复合基板不同陶瓷无缝嵌套工艺及应用》报告
韦国文总经理阐述了小原晶陶瓷大件烧成出炉后出现的异常，从原料造粒工艺、成型工艺、排胶烧成等方面分析了影响陶瓷大件烧成品质的因素，并针对各种开裂现象提出解决方案。
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江苏瑞邦高热制品有限公司总经理兼技术总监韦国文作《电炉与电热式气炉对小原晶粉体陶瓷大件的烧成出现开裂的原因分析和应对措施》报告
上海微电子主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。上海微电子在本次会议上提出了长尺寸陶瓷悬挂件、吸盘、加热盘、陶瓷叉片、SiC chuckbase、碳纤维增强陶瓷等电子陶瓷零部件的国产化合作开发需求。
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上海微电子装备(集团)股份有限公司国产化项目经理吕辰培作《上海微电子陶瓷零部件需求汇报》报告
姚斌总经理介绍了皓越科技概况及其核心系列产品的技术特点、应用案例，并隆重介绍了皓越科技新产品——多功能一体炉的特色优势。
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皓越科技总经理姚斌作《卓越新品，开启新篇章：皓越科技真空炉设备新品发布》报告
胡元云院长介绍了佳利电子的主营产品及研发实力，着重从原料制备技术、仿真设计技术及应用领域三个方面介绍了电子陶瓷元器件产品。
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嘉兴佳利电子有限公司胡元云院长作《电子陶瓷材料及元器件在 5G 通信领域的应用》报告
烁科晶体总助马康夫介绍了碳化硅的产业情况，并阐述了国内外8英寸SiC单晶衬底的发展历程及研究进展，分析了目前8英寸SiC衬底发展所面临的挑战，最后介绍了山西烁科8英寸SiC衬底的研究进展，并对8英寸SiC产业链的未来发展趋势作出了展望。
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山西烁科晶体有限公司总经理助理马康夫作《8英寸SiC单晶衬底发展浅析》报告
展览现场精彩瞬间
本次会议期间，陶瓷产业链及半导体行业的四十余家企业展示了各自的先进产品，参会嘉宾参观了企业展台，并与企业精英、专家进行了面对面的交流。
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展示区人头攒动
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参会代表面对面交流
第一天的会议在参会嘉宾热烈的交流声中顺利结束，明天精彩继续。
（中国粉体网苏州报道/空青）
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