中国粉体网讯 近日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）宣布完成数亿元人民币的战略融资。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入，通过强有力的产业支持及资本背书，助力国产替代。
据企查查APP显示，2021年9月，湖南德智新材料有限公司（以下简称：德智新材）新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由1471.98万元人民币增加至1766.38万元人民币，增幅为20%。
时隔一年，德智新材再次宣布完成融资。
德智新材是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司致力于高制程半导体生产关键耗材的生产，拥有国内领先的技术、设备和高水平研发团队，是国内头部的SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商。
SiC涂层石墨盘稳定性要求高，其可靠性直接影响晶圆外延生长的一致性和良率。由于技术壁垒极高，该产品长期被美、日、德等国家所垄断。2020年，德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备正式投入使用，SiC涂层石墨基座顺利实现产业化，成为国内半导体行业突破国外技术垄断的关键产品之一。
蚀刻环是半导体蚀刻工艺的重要耗材。高制程工艺由于离子能量大，对蚀刻环的要求也更高，SiC蚀刻环由于寿命和稳定性远超传统的石英蚀刻环，是这一环节必不可少的核心耗材。但是SiC蚀刻环对材料纯度要求极高，过去完全被少数海外巨头垄断。德智新材采用自主研发的CVD设备生长SiC本体，再进行精密加工成形，突破了这一技术难关。目前，德智新材半导体用SiC蚀刻环项目已率先在国内实现了量产交付。
产能方面，德智新材半导体用碳化硅蚀刻环项目于今年6月完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。该项目总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。
从行业发展趋势来看，SiC涂层材料性质稳定、且耐高温和腐蚀，在半导体耗材领域应用广泛，未来50%以上耗材会应用SiC涂层。随着国内先进制程的快速迭代和突围，SiC涂层石墨基座以及SiC蚀刻环等关键耗材的市场空间还将不断增长。
半导体设备零部件及关键耗材供应链不完善是中国半导体产业屡遭“卡脖子”重要原因。近几年国内本土半导体设备发展迅速，对上游供应链的安全和稳定提出了新的要求。作为半导体加工环节的关键耗材提供商，德智新材潜心研究，在技术上率先实现国产突破，成功进入国内半导体行业龙头的供应商名录。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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