中国粉体网讯 近日，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司（以下简称“赛瑞美科”）正式成立。作为纳鼎新材旗下的又一家高科技技术型企业，赛瑞美科专注AMB工艺陶瓷板的研发、生产和销售，已经具备量产能力。
赛瑞美科研发团队核心成员均为海外归国的博士，具有国际顶尖博士后工作站的工作经验和优秀的研发能力，保证产品的技术领先优势、升级和专利申请。
AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；逐步成为中高端IGBT模块散热电路板主要应用类型。
目前以Si基为主的IGBT模块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求，对成本不敏感的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采用AMB陶瓷衬板替代原有的DBC陶瓷衬板。此外，SiC模块未来在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大AMB陶瓷基板的应用领域。风力发电领域也是以大功率模块为主，有望成为新的应用场景。
而在第三代半导体中，针对SiC基/GaN基三代半导体器件高频、高温、大功率的应用需求，为实现大功率电力电子器件高密度三维模块化封装，DBC陶瓷基板无法满足需求，AMB陶瓷基板更是首选的模块封装材料；另外，据产业链调研，AMB技术也将应用于激光雷达等领域，应用范围不断逐渐扩大。
如今，SiC“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，随着800V高压平台成为解决快充痛点的主流方案，主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板凭借优异的导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。
据Yole的数据显示，2021-2027年，全球SiC功率器件市场规模将由10.9亿美元增长到62.97亿美元，预计2021-2027年全球SiC功率器件带动的AMB基板市场规模将由1.09亿美元增长到6.30亿美元。随着新能源汽车领域放量，叠加工业、光伏领域需求持续增长，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，AMB陶瓷基板发展市场广阔。
来源：赛瑞美科半导体、科技中观视角
（中国粉体网编辑整理/空青）
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