中国粉体网讯 近日，天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）宣布完成数千万元pre-A轮融资。巽霖科技此次融资，资金将主要用于技术研发、市场拓展以及产业链建设升级。
据了解，早在2024年7月，巽霖科技便获得国汽投资、韦豪创芯等投资机构数千万元天使轮融资。
这家企业为何受到资本的青睐？
瞄准陶瓷基板、玻璃基板两条王牌赛道
这首先要从巽霖科技的主要业务说起，据了解，巽霖科技成立于2023年9月，是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业。
巽霖科技自动化产线
我们知道，在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连（绝缘）作用，基板材料的选用是关键环节，直接影响到器件成本、性能与可靠性。
当前，陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛，是资本重点关注的赛道。
而特种玻璃凭借其优异的耐热性、介电性能和多种热膨胀系数（CTE），为下一代半导体封装技术提供了新可能性，尤其是在需要更高密度互连和更快信号传输速度的先进封装中，玻璃基板的优势逐步显现出来，被广泛认为是下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一。
有行业巨头认为，到2030年，玻璃将成为芯片封装的关键材料之一，这一前景引发了产业链上的企业争相布局。有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
开创覆铜的全新技术路线
无论是陶瓷基板还是玻璃基板，表面金属化是其应用的关键一步。
针对玻璃/陶瓷基板覆铜项目，巽霖科技采用自有的PVD沉积技术，开拓了在玻璃/陶瓷等材质上覆铜的全新技术路线。于国内首次突破了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，实现了覆铜玻璃基板铜厚和结合强度的同步提升以及高性能覆铜陶瓷基板成本的大幅降低。技术指标达到国际先进水平，具有高性能、可批产、成本较低等特点，解决了覆铜玻璃基板在半导体向先进制程发展以及高清显示模组中的核心瓶颈问题，满足了新一代小型化、高密度、多功能和高可靠性陶瓷覆铜基板的国产化替代需求，具有广阔的市场前景。
其具体生产技术涉及真空镀膜（PVD、CVD）、等离子烧结、微波烧结、热喷涂和冷喷涂等多项前沿技术，并开发了独有的清洗技术、生产技术和装备，以及专有刻蚀液等技术，具有高导热性、耐热性、绝缘性和低热膨胀系数等核心优势。
巽霖科技产品样品
目前，巽霖科技在天津和青岛均设有生产线，两地均获批电镀和蚀刻牌照，已建成20万平方米的连续批量基板生产线。其玻璃基板、陶瓷基板等核心产品已完成部分目标客户的工艺验证，并进入投产和批量化订单阶段。
产量规划方面，巽霖科技预计今年第一季度将完成青岛工厂10万平方米产线全面的运行，天津工厂预备6月全面通线，年底形成30万平方米产能。
参考来源：亿欧网、36氪、青岛国际博士后创新创业园等
（中国粉体网/山川）
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