中国粉体网讯 2025年3月27日，由中国粉体网主办的2025第三届集成电路及光伏用高纯石英材料产业发展大会在江苏东海隆重召开，会议期间，我们与中国科学院上海光学精密机械研究所高端光电装备部的徐学科部长，对光掩膜基板工艺，其在半导体产业中的应用以及国内发展现状等一系列问题进行了深入探讨交流。
光掩膜基板：半导体制程的核心材料
掩模版，又称为光罩，是投影光刻的必备关键材料。半导体掩模版制造具有投入高、规模小、技术精密度高且产品零缺陷等特点，而掩模基板是掩模版所使用的主要原材料。提及在半导体产业中的地位与应用，徐部长表示，首先，光掩膜基板是半导体制造中光刻工艺的核心材料，用于承载芯片设计图案并转移至晶圆，直接影响制程精度和良率；其次，作为芯片制造的上游关键材料，其技术门槛高，被少数国际企业垄断，尤其在先进制程（如5nm以下）中占据不可替代的战略地位，是半导体产业链自主化的重要环节之一。
徐部长称，光掩膜基板主要分为树脂基板和玻璃基板两类，其中玻璃基板因高精度需求多采用高纯石英玻璃材料。高纯石英玻璃凭借其高纯度、耐高温和低热膨胀系数等特性，广泛应用于半导体光刻工艺中，对芯片图案转移的精度起关键作用。目前国内光掩膜基板呈现出中低端自给率提升，高端领域依赖进口和国产替代加速的特点。
打通国内基板制造产业链任重道远
高制程掩膜版的加工工艺主要包括涂胶、图形光刻、显影、蚀刻、检测与缺陷修补等核心步骤。当下高制程掩膜版生产主要存在设备依赖和材料与工艺精度两方面的问题，特别是高精度光刻机（如电子束光刻机）、检测设备和缺陷修补机长期被国外垄断，国产替代困难。总的来讲，硬件方面，无高端装备可用；软件方面，研发技术能力不足；装备方面，国外高端装备禁售、技术封锁，徐部长这样说道。
半导体掩模板长期被国外龙头封锁垄断，那目前，我国的发展现状如何？在技术上还存在哪些差距呢？徐部长向中国粉体网表示，目前我国掩模版在高端领域突破初期，技术差距主要在先进制程能力不足，材料和设备依赖进口还有设计复杂度与缺陷控制等方面。
徐部长最后说道，掩模板是一个系统工程，想要提升我国光掩膜板的技术实力，更好地为半导体产业做支撑，必须打通国内基板制造产业链，提升我国光掩膜版技术实力需多维度的协同合作，发动优势研发单位，攻克技术卡点，补齐产业短板；联合上下游企业，加快支持国产装备材料的验证和技术迭代。头部企业更要通过扩产高世代产线提升规模效应，同时与晶圆厂、芯片设计公司形成稳定供应链，增强市场竞争力。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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