中国粉体网讯 近期，厦门钜瓷完成C轮融资，投资方为深创投，资金用于产能扩张及新产品研发。
据了解，2024年厦门钜瓷完成B+轮融资（湖杉资本领投），投资方包括再石资本、厦门火炬集团等产业资本，早在2023年2月，比亚迪、江苏富乐华半导体科技股份有限公司等同时入股厦门钜瓷科技有限公司。
显然资本市场对其技术及商业化能力的认可。
氮化铝：材料界的“明星”
厦门钜瓷专注高品级氮化铝粉体及陶瓷制品的研发、生产和销售，2024年氮化铝粉体产能达600吨，产能及销售规模位居世界前列，其生产的高品级氮化铝粉末已经完全可以和日本德山公司相媲美，在某些方面甚至更优。
厦门钜瓷产品
氮化铝（AlN）属于先进半导体材料及芯片制造和封装材料，是我国关键战略材料中不可或缺的一部分。AlN的理论热导率高达320 W·m−1·K−1，约为金属铜（Cu）的80%，是氧化铝（Al2O3）的近十倍，并且具有良好的绝缘性、高化学稳定性、无毒、无磁、以及与硅相匹配的热膨胀系数，是半导体基板和电子封装的理想材料，特别是在航空航天、轨道交通、新能源装备、高功率LED、5G通讯、电力传输和工业控制等领域功率器件中具有不可取代的作用。
另外，AlN熔点高，耐金属腐蚀性强，可用作熔融铀坩埚或耐火材料；高纯度的AlN陶瓷呈透明状，可应用于光学窗口器件；AlN颗粒还可作为导热填料，填充于硅油、树脂、橡胶等有机物中，来制备强化热源与散热器之间热传导的导热界面材料；在半导体领域，氮化铝陶瓷材料的静电卡盘导热性能更好，更适合作为半导体工艺的静电卡盘材料，此外，涉及到高温环境的半导体设备领域，通常采用以AlN为主的陶瓷材料。
持续氮化铝的研发
氮化铝陶瓷的制备工艺复杂，生产门槛较高，对原材料的要求也极为严格，很长一段时间里高品级氮化铝粉末制备技术掌握在外国企业手中，产品价格居高不下。直到2019年厦门钜瓷采用低温碳热还原法量产出高品级氮化铝粉末使成本大幅降低。厦门钜瓷解决卡脖子问题，追赶上国际巨头同台竞争，前后用了近20年。
目前，厦门钜瓷主要产品包括高纯微细氮化铝粉末、球形氮化铝颗粒、复杂精密氮化铝陶瓷制品、复杂形状氮化铝陶瓷制品四大系列，已得到国内外客户的认可与好评。同时，厦门钜瓷的研发团队正在努力攻克“高绝缘氮化铝材料”的技术难题。他们的目标是将氮化铝材料的电阻率从10的14次方提高到10的16次方，以提升产品的性能，满足特种应用场景的需求。
公司依托北京科技大学在氮化铝领域的研究成果，曾获“国家科学技术发明二等奖”、“中国有色金属工业科学技术发明一等奖”、“中国创新创业大赛新材料行业总决赛全国第一名”、国家“高新技术企业”等诸多荣誉。
目前，公司的产能正在爬升中，据投资机构提供的信息显示，钜瓷科技的氮化铝粉末产能及销售规模居全球第二。未来，厦门钜瓷将加大研发投入，扩展材料产品种类，提高产能，生产出更高质量、能满足多个领域细分需求的氮化铝粉末，满足不同客户的需求。
来源：厦门日报、公司官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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