中国粉体网讯 近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。
相较于主流的DBC工艺，AMB 陶瓷基板结合强度更高且更耐高温，目前高铁、新能源汽车、光伏等领域对于电压等级的要求逐步提升，AMB基板由于自身的稳定性以及耐高温属性较为契合高温、高电压工作环境，认为未来AMB基板将逐渐成为主流。
目前，全球范围内有能力量产AMB基板的公司较少，国内份额几乎被海外公司占据，全球巨头公司包括美国罗杰斯、德国亨利氏、KCC和部分日企，国内产能相对较少。但随着SiC上车提速，正促使上游SiC产业链企业加快发展，带动AMB受益获得快速发展。国内AMB基板企业瞄准市场，迅速入局，加速下游客户认证，积极扩产。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司。
2017年富乐华导入湿法氧化生产工艺，采用AMB工艺生产的产品技术获突破；2018年江苏富乐华成立；2019年江苏富乐德AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片AMB载板自动化生产线；AMB技术研发成功，开始进入量产；2021年江苏富乐华功率半导体研究院奠基；2022年富乐华在四川内江投建年产1080万片陶瓷基板项目，其中，一期项目已于今年7月10日竣工。
博敏电子股份有限公司
博敏电子以生产高端印制电路板（PCB）为主，围绕 “PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务，拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地，在建项目“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”将打造以高阶HDI板、高多层板、封装载板等产品为主的智能工厂。
博敏电子在2021年设立微芯事业部，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系。其中，微芯事业部的IGBT衬板主打AMB技术路线，目前已具备8万张/月的产能规模，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。此外，博敏电子还增资收购AMB陶瓷基板厂商深圳芯舟电子股权。2023年1月，博敏电子宣布在合肥建设IGBT陶瓷衬板项目，总投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。
北京漠石科技有限公司
北京漠石科技有限公司成立于2019 年12月，致力于第三代半导体用高可靠、高导热AMB陶瓷线路板的研发生产，实现核心产品的自主可控，产品主要应用于新能源汽车电子、航空航天、轨道交通等高端功率器件。
目前漠石科技已掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，拥有系列自主知识产权的钎焊浆料生产能力，年产陶瓷线路板10万片以上，产品性能指标达到国际先进水平，通过多家客户验证，目标达到百万片级产能。
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商。公司成立于2004年8日，系一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发，生产，销售于一体的高科技企业，产品主要应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块 (IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。
华清电子自2017年始，在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)，斥巨资扩建了精密陶瓷生产线和直接覆铜基板（DBC+AMB）生产线，并已形成量产规模，产品品质达到国内领先水平。
广州先艺电子科技有限公司
广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，深耕半导体及微电子封装互连材料领域15年，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。
先艺电子自主研发AMB陶瓷载板，采用自主研发的活性钎料，全工艺流程自主自控，超低界面空洞率，高导热、抗温度冲击性能好，服役可靠性高。其子公司广东先瓷半导体科技有限公司（简称：先瓷半导体）于2023年6月投入运营。同时，先艺半导体首件AMB陶瓷覆铜板正式下线，主要用于第三代功率半导体领域的AMB陶瓷覆铜板真空钎焊工艺线。
浙江德汇电子陶瓷有限公司
德汇电子致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。2020年4月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区注册完毕。2022年4月绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。公司将逐步建造高性能陶瓷金属化及其电子元器件的生产基地，推动产业进步。
其产品主要是AMB氮化硅陶瓷基板、AMB氮化铝陶瓷基板、DBC氧化铝陶瓷覆铜板、DBC-ZTA陶瓷覆铜板、厚膜印刷陶瓷电路板，产品广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。
上海铠琪科技有限公司
上海铠琪科技有限公司是一家专业从事陶瓷AMB覆铜基板和陶瓷表面金属膜化产品开发和生产的企业。公司于2021年收购了天津荣事顺发电子有限公司的全部资产。公司核心团队从2010年以来一直从事陶瓷AMB覆铜和陶瓷表面金属膜化产品的研发和生产。
铠琪科技对陶瓷AMB覆铜钎焊料配方、陶瓷表面金属膜浆料配方及烧结过程控制拥有完整的自主知识产权，现有19项发明专利和19项实用型专利。产能方面，目前有年产6650平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属膜化产品，在建产能为年产10万平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属膜化产品。
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司
金瑞欣是从2018年下半年开始涉足陶瓷板市场，2019年陶瓷电路板事业正式成立。主营氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板PCB加工生产。
金瑞欣拥有先进陶瓷生产设备和技术，精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工艺。AMB产品有：AMB氮化铝陶瓷基板、AMB氮化硅陶瓷基板。
合肥圣达电子科技实业有限公司
圣达科技是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。
圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。另外，圣达科技在合肥高新技术产业开发区建设AMB陶瓷基板项目，新增1条AMB陶瓷基板生产线及氮化硅基板生产线，开展AMB陶瓷基板及氮化硅基板的实验及批量化生产。
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
江丰同芯成立于2022年4月，由江丰电子材料股份有限公司控股，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。
江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。2023年2月18日江丰同芯正式投产，后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。目前公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。
南通威斯派尔半导体技术有限公司
威斯派尔专注于为IGBT/SiC功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品。目前产品已达到汽车产品的供应要求，将推动电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天等产业领域的低碳可持续发展。
其主营业务是覆铜陶瓷基板，专注于为功率型IGBT模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品，成为全球知名覆铜陶瓷基板制造商。其建设IGBT用覆铜陶瓷基板产业化项⽬，建成后年产覆铜陶瓷基板200万片/年，其中AMB基板（氮化硅基板、氮化铝基板）150万片/年、DBC基板（氧化铝基板）50万片/年。2021年7月正式投产。
南京中江新材料科技有限公司
南京中江新材料科技有限公司成立于2012年，是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业。
中江科易2013年金属化陶瓷基板由研发转化量产；2017年稳定生产线，生产DBC陶瓷基板。中江科易经过数年潜心研发，突破诸多技术关卡，成功研制出AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷产品。2022年8月，中江科易的陶瓷覆铜基板AMB工艺规模化制备技术研发项目验收成功。
深圳金航芯半导体有限公司
深圳金航芯半导体有限公司集半导体和光学工艺为一体，自主设计、加工氮化铝、氮化硅、硅基、BF33玻基金属化薄膜热沉、陶瓷PCB电路。
2020年10月，设立重庆市金芯达电子科技有限公司以生产薄膜陶瓷集成电路产品、半导体光电器件应用陶瓷载体；2022年9月，发布新品AMB工艺散热基板（活性钎焊工艺+0.32mm氮化硅基材+0.3mm裸铜），满足175℃高温测试、1200V100A、800Pa抗裂测试，应用于新能源汽车、大功率充电桩、5G基站等。
丰鹏电子（珠海）有限公司
丰鹏电子在热管理解决方案方面有着丰富的专业知识，2016年开始IMB/AMB研发投入。主营产品为第三代半导体的GaN模组、SiC模组、高性能散热模组、陶瓷基电路板（DPC、AMB、DBC），已获得专利的超微导热（HEM）PCB电路板。
其产品广泛应用于汽车、大功率LED照明、UV/IR、IGBT和电力电子领域，开发有AMB陶瓷基板技术。AMB陶瓷基板工艺流程主要有钎料印刷、真空钎焊、掩膜、铜蚀刻、钎料蚀刻、表面涂层等。
立诚光电股份有限公司
立诚光电成立于2011年1月，主要业务为陶瓷散热基板生产及陶瓷电路板制程整合与设计。陶瓷基板主要产品种类有DBC基板（直接覆铜），AMB基板（活性金属钎焊），产品应用于IGBT功率组件、MOSFET功率组件、变压器/启动器等。
珠海晶瓷电子科技有限公司
晶瓷电子在2018年正式成立并快速发展壮大，主要产品有厚膜印刷系列产品、DPC（直接电镀铜）、DBC相关产品。目前拥有先进的陶瓷线路板加工设备，在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔电镀、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力。凭借对市场的认识和自身的技术自信，公司先后于2021年1月和6月分别成立DBC和AMB专案研发小组，并迅速实现突破。
2022年5月，晶瓷电子氮化硅AMB产线正式投入运营，一期产能达5万张/月。
深圳思睿辰新材料有限公司
深圳思睿辰新材料有限公司创立于2017年，以专业生产陶瓷覆铜板为起点，初期针对新能源汽车及轨道交通用绝缘栅级双极晶体管等功率半导体模块提供整套功能性散热器件的供应商。
公司从最初始的陶瓷粉末研磨-原料混合-成形-陶瓷基片烧成到陶瓷与金属高温黏贴和烧结以及最终厚铜电路图形蚀刻皆可自行开发。自行开发的DBC陶瓷覆铜技术具有很高的成熟性、可靠性，实现了快速高质量DBC陶瓷覆铜板的生产。AMB覆铜板的小试开发工作已经完成，产品性能良好，即将进入中试量产试验。
苏州玖凌光宇科技有限公司
苏州玖凌光宇科技有限公司成立于2020年12月，主要从事高端半导体材料和光学产品的研发、生产和销售。自主拥有全部陶瓷板金属化技术，突破AMB覆铜陶瓷封装基板和窄带滤光片“卡脖子”技术，产品性能均处于行业领先水平。
2023年1月，苏州玖凌光宇科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，融资资金将主要用于产线设备采购和产品研发，玖凌光宇将在原有AMB陶瓷覆铜板和窄带滤光片的基础上，继续延续国产替代的研发思路，进一步扩充产品矩阵，拓展下游客户群体。
此外还有金冠电气、国瓷赛创电气等企业正在对AMB基板进行研发。可以看到国内AMB基板供应商有明显的增多，但是产能仍然较小，不少企业处于产能建设以及扩张中。
来源：
集微网：SiC上车正成AMB突破口，本土企业有望成为百亿级市场国产化担当
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（中国粉体网编辑整理/空青）
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