中国粉体网讯 4月23日，灿勤科技发布公告称，公司拟新增控股子公司苏州拓瓷科技有限公司（以下简称“拓瓷科技”）、苏州频普半导体科技有限公司（以下简称“频普半导体”）作为募投项目“新建灿勤科技园项目”的实施主体。
根据公告，新建灿勤科技园项目包含三个子项目：介质波导滤波器产能扩张项目、新建HTCC、LTCC产品线项目、新建电子陶瓷研究院项目，其中子项目“新建HTCC、LTCC产品线项目”为该募投项目的一期工程，部分厂房已转为固定资产，达到预定可使用状态。截至2023年12月31日，新建灿勒科技园项目及子项目“新建HTCC、LTCC产品线项目”具体投入和使用情况如下：
灿勤科技除了自有HTCC产品线，同时设立控股子公司拓瓷科技、频普半 导体，主要布局HTCC相关产品的研发、生产和销售，两家子公司从事的业务与公司HTCC产品线有充分的业务协同。
拓瓷科技成立于2022年5月，是一家从事与金属陶瓷复合材料、多孔陶瓷 材料及相关制品的研发、生产以及销售于一身的高科技企业。2023年度，拓瓷 科技生产的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得阶段性进展。
频普半导体成立于2023年3月，专注于采用先进的半导体薄膜及MEMS等工艺，在各种半导体晶圆及陶瓷材料上研发、生产加工高精密微电路。2023年度，频普半导体已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产，目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，已经取得一定的客户订单。
灿勤科技表示，为了更好地发展和管理公司募投项目，满足“新建HTCC、LTCC产品线项目”的实际开展需要，灿勤科技本次新增控股子公司拓瓷科技、频普半导体两家公司作为募投项目“新建灿勤科技园项目”的实施主体，参与该子项目的具体实施。除前述新增实施主体外，募投项目其他内容均不发生变更。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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