中国粉体网讯 据路透社报道，近日，安森美公司高管表示，公司正在正在计划进一步扩大产能，考虑投资20亿美元在美国、捷克和韩国设立的制造据点，用于提高广泛用于帮助延长电动汽车续航里程的碳化硅芯片产量。
来源：安森美
碳化硅芯片作为一种新兴的半导体材料，已经被广泛应用于电动汽车的控制系统和驱动系统中，可以提高电动汽车的效率、可靠性、安全性和稳定性。据Yole预测，2025年新能源汽车市场SiC功率半导体规模将达到15.53亿美元，2019-2025年均复合增长率38%。面对碳化硅器件在新能源汽车领域的巨大应用前景，安森美半导体日前喊出，目标是2027年占据车用碳化硅芯片市场40%的市场占有率。
安森美是知名的汽车芯片大厂，既供应用于电动汽车传动系统的芯片，也供应广泛的其他芯片，如有助于驾驶员辅助系统的摄像头和传感器。自2021年起，安森美半导体为梅赛德斯-奔驰 EQ 车队提供逆变器SiC模块。还将为奔驰VISION EQXX概念车提供SiC产品（2024年SOP）。基于对市场的乐观估计，安森美半导体于2022年7月在日本京畿道富川市建立了新的研究中心和晶圆制造厂。供应商预测公司碳化硅产品在2023、2024年将分别产生10亿美元、26亿美元收入。
近些年，安美森也在不断扩大自家的SiC 版图，与诸多新的合作方达成战略协议。
■ 5月16日，安森美官方宣布，上能电气将在其公用事业级太阳能逆变器和200kW储能系统（ESS）中集成安森美的EliteSiC SiC MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模块（PIM）。
■ 5月17日，安森美宣布与Kempower达成战略协议，将为Kempower提供EliteSiC MOSFET和二极管，用于电动汽车充电桩。
■ 5月17日，安森美与宾夕法尼亚州立大学和安森美宣布签署了谅解备忘录，并达成800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所（MRI）建立安森美碳化硅晶体中心（SiC3），而安森美将在未来10年内每年为SiC3提供80万美元的资金。
■ 2023年2月，安森美正式收购了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂。彼时El-Khoury表示，该工厂将为安森美生产电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。
据悉，安森美约一半以上的芯片为自行生产，并已投资建立完整的节能碳化硅芯片供应链，用于生产半导体原料和晶圆成品。安森美首席执行官Hassane El-Khoury受访时称，该公司的碳化硅芯片生产目前集中在其位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，简而言之，即无论选择哪个生产据点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。
安森美半导体预测，在碳化硅芯片及其他产品带动下，营收年复合增长率（CAGR）有望增至10%-12%，使营收在2022年至2027年期间从83亿美元扩大到139亿美元。
来源：财联社、国际电子商情网、LED网
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
