中国粉体网讯 5月9日，罗杰斯宣布curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板在中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增加curamik®产品的产能。
据官网资料显示，罗杰斯的curamik® 产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的用电效率。curamik® 基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。产品广泛应用于半导体元件、公共交通设备、汽车电气件、光伏逆变器等。
来源：罗杰斯官网 ，curamik® 金属化陶瓷基板
先进电子解决方案（AES）事业部副总裁兼总经理Jeff Tsao表示：“为了更好地支持我们全球的客户，并满足电动汽车、混合动力汽车和可再生能源应用中日益增长的功率基板需求，我们计划在中国建造一座先进的新工厂。建成后，这座新工厂将有助于缩短交付周期，并深化我们与亚洲客户之间的技术合作。几十年来，我们一直是行业领先的功率模块供应商值得信赖的合作伙伴，为他们提供高效可靠的功率半导体基板。而今天宣布的扩产计划将进一步巩固这一地位。”
一直以来罗杰斯专注于支持整个市场的需求增长，在持续提升现有设施产能的基础上，加大新的投资来扩大产能。罗杰斯将在2023年第二季度财报电话会议上讨论扩张计划，任何进一步的消息也将届时公布。罗杰斯持续预计2023年全年的资本支出将在6500万至7500万美元之间。
来源：罗杰斯官网、电子产品世界网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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