10 分钟充电 80%,东风碳化硅功率模块明年量产装车


来源:IT之家

[导读]  近日,据东风汽车官方消息,东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产

中国粉体网讯  据东风汽车官方消息,作为电力电子行业里的“CPU”,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个 IGBT 芯片集成封装在一起形成 IGBT 模块,其功率更大、散热能力更强,在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。


为突破封锁,实现 IGBT 核心资源自主掌控,2019 年,东风公司与中国中车携手,成立智新半导体有限公司,开始自主研发、生产车规级 IGBT 模块。历时两年,2021 年 7 月,年产 30 万只的 IGBT 生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产,这也是国内首条 IGBT 模块全自动化封测流水线。


▲ 车规级 IGBT 模块产品,图源东风汽车


作为 IGBT 模块的升级产品、第三代半导体,碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。据介绍,碳化硅功率模块项目于 2021 年 1 月在智新立项,目前课题已经顺利完成,将于 2023 年搭载东风自主新能源乘用车,实现量产。该模块能推动新能源汽车电气架构从 400V 到 800V 的迭代,从而实现 10 分钟充电 80%,并进一步提升车辆续航里程,降低整车成本。


据了解,东风汽车总投资 2.8 亿元的功率模块二期项目也在加速推进中。据悉,该项目一方面优化现有产线,提高 IGBT 模块产量,另一方面开辟两条全新产线,按订单需求生产 IGBT 模块及碳化硅功率模块。到 2025 年,每年可为东风新能源汽车生产提供约 120 万只功率模块。


(中国粉体网编辑整理/空青)

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