中国粉体网讯 近年来，随着5G商用时代的到来，微波介质陶瓷成为国内外的研究热点，其中高介电常数的微波介质材料是器件小型化的关键所在。另外，器件要求信噪比越高越好，因此高介电常数的材料还应具备相对较低的介电损耗（tanδ）。传统的微波介质陶瓷密度较大，不利于材料的轻量化。并且陶瓷材料一般脆性较高，给加工带来极大困难，这些缺点严重限制了介质陶瓷的应用。
微波介质复合材料是由微波介质陶瓷与树脂基体复合而成，兼具陶瓷优异的介电性能以及树脂高可靠性的介质材料。通常经过覆铜后，制备成覆铜板，应用到基站天线、雷达系统、多层电路板等领域。由于树脂密度较小且力学性能较佳，与陶瓷材料复合后一方面实现了材料的轻量化，另一方面提高了材料的力学性能。
近日，上海硅酸盐研究所特种玻璃与微波介质课题组林慧兴研究员与高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室黄健副研究员以及华东理工大学合作，通过冰模板法与树脂真空浸渍相结合的方法构筑了具有并联结构的polysilylaryl-enyne/Ca0.9La0.067TiO3复合材料，实验结果表明，介电常数最高达到76.2，相比传统的0-3型复合材料提升了2倍以上。导热系数达到2.095W•m-1•K-1，相比于同体系的0-3型复合材料提升了1倍左右，实现了复合材料介电常数的大幅度突破。
并联结构与0-3结构模式的介电模拟结果与实验结果对比
上述工作近期以“Parallel Structure Enhanced Polysilylaryl-enyne / Ca0.9La0.067TiO3 Composites with Ultra-high Dielectric Constant and Thermal Conductivity”为题发表在ACS Appl. Mater. Interfaces (DOI: 10.1021/acsami.2c13522)，论文的第一作者为上海硅酸盐所的博士后彭海益，通讯作者为林慧兴研究员和姚晓刚副研究员。
信息来源：上海硅酸盐研究所
（中国粉体网编辑整理/山川）
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