中国粉体网讯 据哈尔滨市松北区官网消息，位于哈尔滨新区江北一体发展区的科友半导体产学研聚集区项目预计将于今年7月正式竣工投产。
图片来源：科友半导体官网
据了解，该项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（简称科友半导体）和哈尔滨新区共同出资建设。项目占地4.5万平方米，总投资10亿元，将打造包括技术开发、装备设计、衬底制造等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区；以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，通过国际合作、创新引智，改善产业结构发展半导体核心材料产业。
2020年7月3日，该项目正式开工建设。按照计划，项目全部达产后，最终形成年产碳化硅衬底近10万片，高纯半绝缘晶体1000公斤的产能；PVT-SIC晶体生长成套设备年产销200台套。
碳化硅衬底
据了解，科友半导体于2018年5月成立，是一家技术研发型高科技企业，专注于半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化。在第三代半导体高端装备和衬底材料制造上，科友半导体技术水平国际一流，具备解决我国在高端装备和衬底制造上“卡脖子”问题的超强实力。作为数字经济发展底盘支撑，科友半导体大尺寸碳化硅衬底材料广泛应用在5Ｇ通讯、新能源汽车、芯片制造、照明光源等行业，产业需求规模在千亿级且发展潜力巨大，目前我国百分之九十以上依靠进口。科友半导体基于自主开发，实现了技术攻关，突围产品“卡脖子”工程，仅去年一年就申报各类专利近百项，获得自主研发设备首台套评定1项。为科友的第三代高性能衬底材料顺利实现产业化，成为华为、比亚迪、特斯拉等企业供应商奠定了坚实的基础。
据悉，科友半导体已经攻克8英寸第三代半导体装备制造，目前正在进行8英寸衬底的研制工作。
参考来源：松北区人民政府网站、科友半导体官网
（中国粉体网编辑整理/山川）
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