2022-02-24
来源：界面新闻
中国粉体网讯 日经中文网2月18日报道，韩国三星电子的关联企业三星电机将在越南建立半导体封装的尖端基板量产线，投资额为8.5亿美元，将于2023年下半年开始量产，供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。
三星电机将量产名为“FCBGA”的高性能半导体封装基板。这是连接CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）等半导体芯片与印刷基板的电子零部件。
越南政府2月17日批准了三星电机的投资计划。将在河内旁边的太原省现有工厂设立新生产线。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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