中国粉体网讯 12 月 14 日，国内领先的碳化硅功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司（下称“森国科”）宣布完成 C 轮亿元融资。本轮投资领投方为中金资本，国家科学技术部下属国家科技风险开发事业中心投资的中科海创基金、广东凌霄泵业有限公司（002884.SZ）跟投。
本轮融资将继续用于产研投入、业务拓展和服务体系的升级，推动产品研发及迭代。IT 桔子数据显示，森国科过往股东还包括 A 轮和 B 轮的投资方北汽产投、蓝思科技（300433.SZ）、第一创业证券（002797.SZ）、湖南国微创投基金、粤科鑫泰股权基金等投资机构。
森国科成立于 2013 年 11 月，属于无晶圆半导体设计企业。公司总部位于深圳市南山区科技生态园，在深圳、成都设有研发及运营中心。
自成立以来，公司推出了Vision-ADAS（高级辅助驾驶）、4G 记录仪、智能猫眼门铃、电源系列芯片等产品，并在汽车及消费性电子产业得到了广泛的应用。2018 年起森国科开始投入碳化硅（SiC）功率器的研发，并于2020 年产品开始在市场崭露头角。
此外，作为一家以SiC功率器件设计和销售为主的国家高新科技公司，公司的研发人员占比超过了 70%，研究生以上学历占比超过50%，均毕业于清华大学、西北工业大学、电子科技大学、西安电子科技大学、桂林科技电子大学等知名院校。
森国科创始人兼董事长杨承晋1995 年毕业于电子科技大学电子工程专业，20 多年一直从事集成电路相关产业，先后在 ROHM、Winbond、Mediatek 等多家国际知名半导体公司任职。2015 年创立森国科，担任董事长及总经理。此外，杨承晋同时担任电子科技大学科技成果转化办副主任、工信部集成电路中小企业领军人才、深圳市科创委专家库专家等职务。
杨承晋表示，早在森国科成立之初，公司就聚焦汽车电子ADAS图形图像处理视觉方面的芯片研发。“做车规级的芯片，从芯片设计公司角度来说，挑战是非常大的，因为从工艺的选择、封装、测试等每一道环节都必须符合TS16949的标准，产品进入前装市场，还需达到车规级认证。”杨承晋说，“我们进入汽车芯片设计这个赛道比较早，当时这个行业做的人少，门槛高。但我相信‘风景在险峰’，我们多年来为整个产业生态所做出的努力，正是产生高价值，收获高回报的时候了。 ”
随着 5G、新能源汽车等领域的加速发展，专注于汽车电子芯片和碳化硅器件产品研发的森国科，将获得资本极大关注和追捧。
（中国粉体网编辑整理/星耀）
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