中国粉体网讯 在我国半导体产业奋力突破技术壁垒的征程中,一则振奋人心的消息传来:中研赢创智能科技有限公司自主研发的首台大幅面TGV100纳米气浮运动平台成功下线,并顺利交付。这一里程碑式的成就,不仅标志着我国在高端半导体封装核心装备领域实现了重大跨越,更为我国先进封装工艺的发展注入了强劲的国产化动力,让世界看到了中国在半导体精密制造领域的硬核实力。
来源:中研赢创
随着半导体技术不断向微型化、高集成化迈进,先进封装技术成为衡量一个国家半导体产业竞争力的关键指标。在众多先进封装技术中,玻璃通孔(TGV)技术凭借其在晶圆级封装、显示器件、MEMS传感器以及算力芯片等高端领域的不可替代作用,成为行业关注的焦点。然而,TGV技术的应用并非易事,其核心难点之一便是在大面积玻璃基板上实现高精度、高效率的通孔加工,这对运动平台的性能提出了近乎苛刻的要求,需要具备纳米级精度、超大行程且运行极其稳定的超精密气浮运动平台。长期以来,这类高端平台的市场被国外厂商牢牢掌控,我国企业只能高价进口,不仅增加了生产成本,更在技术上处处受制于人,严重制约了我国半导体产业的自主发展。
中研赢创此次交付的TGV100纳米气浮运动平台,正是为打破这一困境而生。它凝聚了中研赢创在精密机械设计、高精度直驱电机、纳米气浮平台、运控算法等核心功能部件方面的深厚技术沉淀和创新成果,展现出诸多令人瞩目的优势。
革命性的大幅面设计是TGV100的一大亮点。传统半导体设备加工受限于12英寸晶圆幅面,而TGV100的加工幅面达到了12英寸晶圆的3.6倍,这一突破意义非凡。它能够轻松满足大尺寸玻璃基板的加工需求,大幅提升单次加工效率,同时提高整体生产良率,为企业带来显著的经济效益。在半导体产业追求规模化生产的当下,这样的设计无疑为企业抢占市场先机提供了有力支撑。
卓越的纳米级精度是TGV100的核心竞争力。该平台采用高性能直线电机、超精密气浮导轨和高分辨率光栅编码器,再结合先进的闭环控制算法,实现了运动定位精度及重复定位精度稳定达到亚100纳米级。这一精度水平是确保TGV通孔加工极致精准性、一致性和可靠性的关键。
卓越的稳定性同样是TGV100的重要特质。通过创新性的机械结构设计和先进的主动/被动振动抑制技术,平台在高速、高加速度运动状态下仍能保持极高的刚性和稳定性。在半导体工厂严苛的振动环境中,它能够长时间连续稳定运行,保证加工质量的一致性,为企业的规模化生产提供了可靠保障。
智能化集成能力让TGV100更能适应现代半导体生产的需求。平台具备完善的软件接口与数据交互能力,可无缝集成于客户自动化生产线,实现智能化控制与工艺监控。这不仅提高了生产效率,还能实时监测生产过程中的各项参数,及时发现并解决问题,为企业的精细化管理提供了有力支持。
TGV100的成功应用,将显著增强我国在半导体先进封装这一关键赛道的竞争力。先进封装技术是半导体产业发展的重要引擎,而核心装备的自主可控是推动先进封装技术发展的基础。随着TGV100等国产高端装备的不断涌现,我国半导体产业将在技术创新、产业升级的道路上走得更加稳健。
展望未来,我们有理由相信,在众多像中研赢创这样的企业的共同努力下,我国半导体产业一定能够实现科技自立自强,在全球半导体产业格局中占据更加重要的地位,为我国经济高质量发展注入源源不断的动力。
参考来源:
中研赢创官网
张迅.三维集成电子封装中TGV技术及其器件应用进展
(中国粉体网编辑整理/月明)
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