总投资15.25亿元!昀冢科技拟加码MLCC、引线框架等三大项目


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[导读]  8月10日,昀冢科技发布关于投资片式多层陶瓷电容器项目的公告。

中国粉体网讯  8月10日,昀冢科技发布关于投资片式多层陶瓷电容器项目的公告。


据披露,为了扩充公司类半导体领域中电子陶瓷的产品品类,并满足公司在MLCC领域的订单需求,提升公司市场地位,公司的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”)拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目(以下简称“MLCC项目”),项目总投资为112,435.73万元,项目分两期投资,第一期计划投资为62,479.64万元,第二期计划投资为49,956.09万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。实施本项目的资金来源主要为池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。池州昀冢为本项目的实施主体,池州昀冢主营电子元器件的制造和销售,研发和制造汽车电子、陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。


昀冢科技拟在安徽省池州市投资建设片式多层陶瓷电容器生产基地,对已建成厂房进行高标准洁净度装修。目前,池州昀冢已从池州市自然资源和规划局取得宗地编号为H15地块的土地,宗地总面积为100,534平方米。项目将购置国内外先进的自动化生产设备,引进行业内人才,建设人才队伍,满足公司在片式多层陶瓷电容器领域的订单需求,提升公司市场地位。同时,公司为响应国家“低碳环保、节能减排”的号召,在已建设完成的厂房楼顶,铺设光伏发电设备,满足本项目部分用电需求。项目达产年公司将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能目标。项目总投资为112,435.73万元,建设期限为36个月,前18个月为第一期建设,计划投资62,479.64万元,后18个月为第二期建设,计划投资49,956.09万元。


昀冢科技表示,本项目的建设有利于公司把握片式多层陶瓷电容器的发展机会,扩充公司产品结构,取得市场先发优势。同时也有利于增强公司的市场竞争力和应对风险的能力。


拟3亿元投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目


同时,昀冢科技还发布关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告。


为满足在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求,昀冢科技的全资子公司池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目,项目总投资为29,953.28万元,项目分三期投资,第一期计划投资为16,823.97万元,第二期计划投资为7,377.41万元,第三期计划投资为5,751.90万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。实施本项目的资金来源主要为池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。池州昀冢为本项目的实施主体,池州昀冢主营电子元器件的制造和销售,研发和制造汽车电子、陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。


池州昀冢拟在安徽省池州市建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板生产基地,构建生产厂房及综合楼、食堂等配套设施,购置国内外先进的自动化生产设备,引进行业内人才,建设人才队伍,进一步扩充产能,满足公司在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求,提升公司市场地位。项目达产年公司将实现300万套汽车电子精密零部件和200万片电子陶瓷基板的产能目标。项目总投资为29,953.28万元,建设期为36个月,共分三期建设实施,每年为一期。第一期计划投资16,823.97万元;第二期计划投资7,377.41万元;第三期计划投资5,751.90万元。


昀冢科技表示,本项目的建设有利于公司把握陶瓷基板领域的发展机会,取得市场先发优势。同时有利于公司扩充产品结构,增加新的利润增长点,增强公司的市场竞争力和应对风险的能力。


拟1.015亿元投资半导体中高端引线框架生产项目


此外,昀冢科技还发布关于投资半导体中高端引线框架生产项目的公告。


据披露,为了增强公司的市场竞争力和后续发展,并推动公司在半导体引线框架市场的开拓,全资孙公司池州昀钐半导体材料有限公司拟投资半导体中高端引线框架生产项目,项目总投资为10,150万元,项目分两期投资,第一期计划投资为5,020万元,第二期计划投资为5,130万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。实施项目的资金来源主要为池州昀钐自有资金以及向银行申请授信额度。池州昀钐为本项目的实施主体,池州昀钐主营电子元器件的制造和销售,研发和制造半导体引线框架相关领域所需的精密电子零部件。


昀冢科技拟在安徽省池州市建设半导体中高端引线框架生产基地,基地由车间、原料仓库、成品仓库组成的主要生产系统,以及办公、供配电系统、环保设施、节能设施及消防设施等组成。本项目采用进口冲压机台作为主要生产设备,并采购与之配套的国内先进的辅助生产设备,以金属原材料为主要原料。坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则,确保产品的质量,逐步在项目当地形成以市场为导向的规模化半导体引线框架生产基地,以满足当前市场的需求,进而增强企业的市场竞争力和后续发展,并推动公司在半导体引线框架市场的开拓。项目达产年公司将实现100亿个引线框架基地的产能目标。项目总投资为10,150万元,建设期限为24个月,前12个月为第一期建设,计划投资5,020万元,后12个月为第二期建设,计划投资5,130万元。


昀冢科技表示,本次投资有助于完善公司的产业布局,有利于公司开拓新市场,增强公司在多领域发展的综合竞争力,同时会给公司带来新的利润增长点,降低公司对单一或少数行业的依赖,加强抗风险能力,符合公司长远发展规划和发展战略。


(中国粉体网编辑整理/山川)


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