中国粉体网讯 在芯片制程工艺方面，台积电是公认的行业领头羊，其已经量产5nm工艺。不过有一家科技巨头被大家忽视了，它就是IBM。事实上在2015年，IBM就推出7nm芯片，2017年推出5nm芯片，如今IBM直接推出了全球首个2nm工艺芯片。
IBM表示，2nm工艺芯片的晶体管密度高达333.33MTr/mm2，该数值相当高。作为对比，台积电的5nm工艺晶体管密度为171.3MTr/mm2，下一代3nm工艺的晶体管密度为292.21MTr/mm2，英特尔下一代7nm工艺的晶体管密度为237.18MTr/mm2。相比指下，IBM的2nm工艺芯片有着明显优势。
晶体管密度对比
IBM为了实现2nm工艺，采用了GAA技术，也就是环绕栅极晶体管技术，该技术将会出现在台积电2nm、英特尔5nm和三星3nm工艺上。IBM称，相比较现阶段的7nm，2nm工艺在相同功耗下性能提升45%，相同性能下功耗降低75%，相当优异。
不过与台积电、英特尔不同，IBM并没有自己的晶圆厂，其于2014年将晶圆厂卖给了格芯，同时签署了10年合作协议。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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