中国粉体网讯 11月16日上午，淄博市重大项目推进工作现场会举行，本次现场会分现场观摩和集中开会两个阶段。
在现场观摩阶段，参会人员将依次实地观摩五个项目，分别是：淄博科学城新材料中试区，淄博综合保税区(淄博开放型产业加工中心项目)，西门子—莱茵科斯特中德工业物联网研发制造基地项目，山东新恒汇电子科技有限公司高精度蚀刻引线框架生产项目，北京绿能芯创电子科技有限公司碳化硅芯片项目。
上午9点50分，与会人员来到了绿能芯创碳化硅芯片项目现场。
该项目由北京绿能芯创电子科技有限公司投资建设，总投资20亿元，是世界第三条、国内第一条达到量产规模的碳化硅芯片产线。项目列入今年市重大项目，一期工程今年2月份开工建设，预计年底可全部竣工，建设周期比同类厂房缩短了一半时间。
北京绿能芯创电子科技有限公司具有硅基和碳化硅半导体材料的IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件设计、产品应用开发经验，是国内少数拥有6吋碳化硅产线通线和实际产品流片经验的企业，已获得多项专利，在行业领域内具有明显的技术优势。
淄博高新区积极搭建第三代半导体的生态链，围绕绿能芯创项目，吸引产业链上下游企业来淄发展，最大限度发挥集群集聚效应。目前，已与至纯科技、梅威斯电源、雨杉资本签订合作协议，与龙腾半导体、西安赛博、航晶科技达成合作意向。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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