中国粉体网讯 5月6日晚，光华科技公告，公司近日与中兴通讯签署了《合作框架协议》。双方将在有关5G通讯基站产品用化学镀、电镀药水的联合开发、实验工作方面展开合作，项目包括但不限于电路板(PCB)、陶瓷介质滤波器、天线阵子等器件的新型表面金属化产品。
据公告，此次合作将由中兴通讯提供或协助提供电路板(PCB)、陶瓷介质滤波器、天线阵子等器件半成品给光华科技进行相关研究与开发。光华科技负责提供表面金属化的技术方案以及样品加工，中兴通讯负责测试，双方共享测试结果。测试成功后，双方进一步合作展开产品的市场化。
光华科技表示，2020年5G技术进入了商用新阶段，为企业带来了巨大商业价值和无限潜力。新型化学镀、电镀药水作为5G产品的关键材料，市场需求巨大。公司与中兴通讯展开合作，可以充分发挥双方产品、客户和渠道资源，有利于双方实现优势互补，共同开拓和扩大市场，提升品牌价值。本协议的顺利实施将对公司在市场开拓、技术支撑、服务创新等方面提供有力的支持。
资料显示，光华科技主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。2020年一季度，公司实现营业收入2.93亿元，同比下降25.03%；归属于上市公司股东的净亏损1354.1万元。
在展望合作前景的同时，光华科技亦在公告中提到，此协议是对双方合作事宜作出的框架性约定，预计对公司2020年度的财务状况及经营成果不构成重大影响，对以后年度经营业绩需视协议双方后续具体合作协议的签订和实施情况而定。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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