中国粉体网讯 近日，徐州市举行一季度重大产业项目观摩点评会，并透露了天科合达、中科智芯等半导体项目的相关进展。
天科合达碳化硅晶片项目于2020年3月底正式投产。该项目总投资10亿元，新建碳化硅晶片及表面处理、封装等生产线，主要包括碳化硅单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和检测等设备，年产碳化硅晶片6万片。
据金龙湖发布消息，北京天科合达半导体股份有限公司是专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的高科技企业，是国内第三代半导体碳化硅材料产业领域唯一一家在“新三板”挂牌的企业，在碳化硅衬底行业排名中国第一、全球第四。
中科智芯晶圆级封装芯片项目目前生产设备正在安装调试，预计2020年5月初正式投产。该项目一期年产12英寸晶圆级封装芯片12万片；二期建设净化厂房约3万平方米，年产12英寸芯片120万片。
据悉，江苏中科智芯集成科技有限公司由中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心联合上市公司合资成立，致力于集成电路高端先进封装技术研发与产业化。
此外，鑫晶半导体大硅片项目正在试生产，预计2020年10月量产。该项目一期投资68亿元，建设12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，产品涵盖12英寸重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，规划产能为360万片/年。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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