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390亿美元,>95%,60~90,这种材料或将迎来黄金发展阶段


来源:中国粉体网   黑金

[导读]  先进封装已经成为半导体产业未来发展的救星之一。390亿美元,>95%,60~90,石英材料或将迎来黄金发展阶段。

中国粉体网讯  电子信息产业的飞速发展推动着集成电路不断朝高密度、多功能、超大规模等方向发展,这使得电子封装技术成为芯片制造、系统集成中不可或缺的一部分。


在摩尔定律放缓的时代,先进封装已经成为半导体产业未来发展的救星之一。从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率(CAGR)增长,而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长,市场规模到2023年将增长至390亿美元


2017~2023年期间按封装平台细分的先进封装营收预测


(数据来源:麦姆斯咨询)


电子封装材料按成分可以分成金属、塑料和陶瓷三大类。20世纪 50年代 ,随着半导体器件 、集成电路的迅速发展,陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应大规模工业化和降低成本的要求 。人们就用塑料来代替上述材料进行封装。


塑封料作为非气密性封装材料, 与气密性金属 、陶瓷封装相比,便于自动化生产, 提高封装效率 ,降低成本。它具有体积小、重量轻 、结构简单、工艺方便 、耐化学腐蚀性较好 、电绝缘性能好、机械强度高等优点 ,目前已成为半导体分立器件 、集成电路封装的主流材料 ,得到广泛的应用。目前 95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。


表1:环氧塑封料的主要成分



表 1为环氧塑封料的主要成分, 其中占量最大的是石英粉填料。其含量最高可达 90.5 %。这是因为在微电子封装中,主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线,耐浸焊和回流焊,塑封工艺性能好。针对这几个要求,环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料。而二氧化硅微粉具有降低塑封料的热膨胀系数,增加热导,降低介电常数,环保、阻燃,减小内应力,防止吸潮,增加塑封料强度,降低封装料成本等作用。


390亿美元,>95%,60~90,石英材料或将迎来黄金发展阶段。应业界同仁要求,中国粉体网定于2018年11月21-22号在国内最早的硅微粉生产基地——东海县举办“2018第二届石英精细加工及应用技术交流会”。届时,傅仁利教授将带来“石英及硅基玻璃材料在电子封装中的应用”的精彩报告。


傅仁利教授,南京航空航天大学


长期从事材料科学与工程的教学与研究工作,在氧化铝陶瓷基板,白光LED新型荧光材料及光谱调控、氮化铝陶瓷粉末自蔓延燃烧合成、功率电子器件用基板材料和散热技术以及电子封装用高性能复合模塑料等方面进行了比较深入的研究工作,获得省部级科技进步奖两项,授权国家发明专利8项,实用新型专利1项。发表学术论文80余篇。担任《复合材料学报》和《Materials and Design》通讯编委。


(中国粉体网编辑整理/黑金)

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