无机非金属材料研发传佳音:相关科技园在京兴建


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据报导,不久前,北京市朝阳区人民政府与中国非金属矿工业(集团)总公司、澳门恒和企业集团签订了共建中材新材料科技园的协议。该园位于中关村科技园电子城西区,计划征地1000亩,分三期征用,第一期占地300亩,预计2006年将完成整个园区的建设。主要从事制造和研发集成电路材料、微电子光电材料、先进复合材料和特种功能材料等。园区内除建设产业基地外,还将与国内知名高校、科研机构共建股权多元化、与国际运作模式接轨的流动的无机非金属材料研发中心。无机非金属材料是发展现代工业、农业、国防和科学技术不可缺少的基础材料,是新技术革命赖以发展的重要物质基础;是现代生态材料的重要组成部分,是材料工业新的经济增长点。我国无机非金属新材料的研发始于上世纪50年代末,当时为配合研制“两弹一星”。它经历了为军工配套、军民结合、以民为主的发展阶段,目前研制和生产的产品有八大系列4000多种,年产值由“六五”期间的4亿元增加到“九五”末的226亿元,部分高新技术及产品在国际上占有重要地位。中材新材料科技园的建设,标志着我国无机非金属材料的研发、成果转化和产业化进程将进一步加快。
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