中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。
第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。萍乡西瑞米克微电子有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
萍乡西瑞米克微电子有限公司成立于2021年，是一家专注于陶瓷基电路和封装基板的高端制造企业。公司由PCB行业资深专家陈兴农先生倡导成立，骨干团队由多位具有丰富经验的PCB专业人士和陶瓷电路制造专家组成。
我们的工厂位于江西萍乡上栗县，占地面积23000平米，首期投资超过6000万元，已经建成包括生产厂房、员工生活和环境保护设施等14000多平方米基础设施：全套配备最新技术水平的生产设备，形成了全方位技术服务的能力。
西瑞米克是Ceramics的音译，寓示着陶瓷基电路制造是我们聚焦的服务方向，包括采用DPC工艺、DBC工艺及AMB工艺，形成我们全方位服务的技术能力。厚膜工艺和薄膜工艺的引入，使我们更好适应特殊微电子产品的需要，实现电路基板的功能化。
