中国粉体网讯 近日，天域半导体发布公告，截至2026年6月30日，公司录得收入3.479亿元，同比增长4.3%；公司取得净亏损人民币1.226亿元，主要系碳化硅外延片市场价格竞争加剧，包括随着行业日益实现量产，8英寸碳化硅外延片售价正常化速度快于预期，导致碳化硅外延片平均售价下跌。同时，销量及产量亦受2026年第一季度的惯常季节性放缓及中国农历新年假期的影响，导致固定制造成本吸收减弱，并于报告期内对盈利能力造成进一步暂时性压力。
来源：天域半导体
2026年上半年，全球第三代半导体产业加速发展，受下游市场需求回暖驱动，行业部分规格产品率先实现量价齐升。与此同时，碳化硅外延应用边界不断拓宽，从传统新能源汽车领域，进一步延伸至光伏储能、充电桩、AI数据中心高压供电等场景，市场空间随之持续扩大。
在产业快速升级的进程中，行业仍存在阶段性经营挑战。在产业链中，外延厂商经营效益一定程度受上游衬底成本约束，同时承接下游器件行业精细化降本的传导压力；同时车规级产品认证体系严苛、周期较长，一定程度放缓了高端产品的规模化放量节奏；叠加全球贸易环境存在一定不确定性，行业发展仍需持续稳健应对各类外部变量。
整体来看，行业发展动能增强、结构优化，长期向好基本面未变。第三代半导体作为核心战略赛道，宏观政策取向积极，产业扶持力度持续加码。AI数据中心、新能源汽车、充电桩等核心下游市场持续高景气，旺盛的终端需求为碳化硅外延片行业持续释放增量空间。与此同时，国内衬底、外延设备等核心产业链环节国产化进程稳步提速，本土供应链稳定性与保障能力不断提升，有效对冲上游成本端压力，为公司持续稳健经营、高质量发展筑牢了核心基础。
天域半导体专注于碳化硅外延片研发、生产及销售业务，公司的产品矩阵主要包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。公司聚焦主业构建长期核心竞争力，依托定制化交付模式适配下游多元化需求，致力成为具备全球竞争力的碳化硅外延片供应商。
来源：天域半导体
在产品与产能布局方面，天域半导体持续推进8英寸碳化硅外延片产能提升，包括生态园生产基地新生产线的分阶段投产，形成4-8英寸规格的完整产品矩阵，覆盖多场景应用。报告期内，公司积极深化产业链合作。公司与青禾晶元订立战略合作协议，共同开展下一代键合材料的工艺开发及技术迭代。公司亦就碳化硅外延片的供应与韩国EYEQ Lab Inc.订立战略合作协议，以期拓展其国际客户群。面对国内6英寸产品市场竞争加剧、价格内卷的行业现状，集团通过持续优化生产工艺、提升产品良率、精细化运营管理，稳定了核心产品市场份额。
除销售自制碳化硅外延片外，凭借在研发及量产方面的能力与专长，天域半导体亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。
于报告期内，凭借稳固的客户认证基础，6英寸碳化硅外延片继续作为天域半导体成熟的支柱产品，并维持稳定的出货量，8英寸碳化硅外延片为公司的关键增长产品。公司位于东莞生态园生产基地的生产线持续提升产能，8英寸产品的出货比例持续增加，而4英寸产品的占比则进一步下降。截至2026年6月30日止，在核心技术方面，天域半导体采用4H-SiC厚膜快速外延生长技术，持续专注于碳化硅外延片的产业化。为满足客户对更大尺寸、更具成本效益材料的不断变化需求，公司专注对8英寸碳化硅外延片的稳定性和良率提升，并致力于其规模化生产。相较小尺寸晶圆，8英寸晶圆较6英寸晶圆能提供更大的芯片切割面积，边缘损失占比降低，单片晶圆有效面积利用率更高。
在产能方面，天域半导体位于东莞生态园的新生产基地已投入使用，使公司成为中国同时具备6英寸与8英寸外延片大规模产能的主要制造商之一。
天域半导体称，展望未来，随着碳化硅行业景气上行、AI数据中心等新兴应用场景需求释放，依托公司8英寸碳化硅外延片产能的持续爬坡与国际市场布局的不断深化，公司将致力于巩固并扩大在中国碳化硅外延片市场的领先地位，助力全球绿色低碳能源转型与功率半导体产业发展。
参考来源：天域半导体半年报
（中国粉体网编辑整理/初末）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
