中国粉体网讯 近日，中瓷电子发布2025年年报，2025年实现营业收入2,878,069,759.31元，较上年同期增长8.67%；归属于上市公司股东的净利润562,674,690.41元，较上年同期增长4.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润535,151,489.95元，较上年同期增长15.13%。中瓷电子也在报告中表示：2025年始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，随着业务规模的逐步扩大，公司也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势，不断推动公司健康发展。
中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。
第三代半导体器件及模块：
子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。
子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，现已掌握适用于高温的SiC欧姆接触制作方法、SiC器件非合金欧姆接触的制作方法、SiC肖特基接触的制备方法等多项核心技术，在生产GaN射频芯片、SiC器件产品上已拥有多项专利，其中，发明专利占比81%。
电子陶瓷材料及元件：
2025年，中瓷电子电子陶瓷材料及元件业务营业收入达2,011,130,877.23元，占营业收入比重达60.67%。
作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
参考来源：巨潮资讯网、中瓷电子官网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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