中国粉体网讯 近日，芯联集成发布2025年年报，报告期公司营业收入81.80亿元，实现25.67%的高速增长；全年毛利率5.51%，同比提升4.48个百分点；归母净利润同比大幅减亏38.17%，亏损收窄至-5.95亿元，盈利能力显著改善。
公告显示，基于当前强劲的市场需求增长趋势，产品结构的持续优化，碳化硅、模拟IC以及功率模块等高附加值业务占比提升，且随着时间推移设备折旧压力逐步降低，为公司盈利改善提供了核心动力。面向未来，芯联集成将完成从芯片代工到系统级方案提供者的全面升级，实现对汽车、AI服务器、工控及高端消费等关键领域的全覆盖，成为赋能全球新能源与智能化产业的核心力量。
芯联集成主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。
在晶圆代工方面，据Chip Insights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
在功率器件领域，芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货；在模拟IC领域，公司持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；在MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂；根据Yole发布的《MEMS产业现状2025》，芯联集成位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。
在模组封装方面，芯联集成的功率模块出货量位居中国市场前列。
根据NE时代统计，2025年公司在国内乘用车功率模块装机量排行榜位列第四。目前公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。2025年公司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五，并占据约5%的全球市场份额。
在产能建设方面，2025年，芯联集成初步完成了前期产能建设，构建了8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。同时12英寸硅基产线将重点覆盖BCD、MCU等高端混合信号与控制类产品。
参考来源：芯联集成年报
（中国粉体网编辑整理/初末）
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