中国粉体网讯 近日，晶盛机电发布2025年年报，公司2025年实现营收约113.57亿元，同比下降35.38%；实现归属于上市公司股东的净利润为8.85亿元，同比下降64.75%。
晶盛机电强调，受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。报告期内，公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元。
据悉，浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的专注于“先进材料 先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域。为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。
半导体、光伏装备
在硅片制造端，晶盛机电公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。
来源：晶盛机电
在碳化硅装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，逐步实现产品产业化市场突破，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。率先开发了12英寸碳化硅外延设备；在蓝宝石装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
在新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先。
半导体衬底材料
来源：晶盛机电
晶盛机电碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样；蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-8英寸衬底的规模化量产，并研发出12英寸衬底及310mm方形衬底。金刚石材料方面，公司依托自研MPCVD设备与工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料；氮化硅材料方面，公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。
半导体耗材及零部件
来源：晶盛机电
晶盛机电半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；在此基础上，公司向高端石英制品领域高效延伸，相继开发出适用于半导体晶圆生长、热处理、刻蚀、清洗等关键制程的炉管类、舟类、环类、治具类、清洗类等核心耗材。伴随高端客户认证的持续突破与市场需求的快速增长，公司石英材料板块中半导体业务占比实现快速提升，进一步强化了在高端半导体石英材料领域的综合竞争力；在石墨制品领域，公司相继拓展了外延基座、碳化硅部件等产品；在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。此外，大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。
参考来源：晶盛机电官网、年报
（中国粉体网编辑整理/初末）
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