中国粉体网讯 近日，诺视科技正式发布新一代微显示屏芯眸®（Chimo®）M06。该产品已完成终端眼镜验证并实现量产交付。
芯眸®M06基于诺视科技自主研发的WLVSP®像素堆叠技术打造，像素尺寸2.5μm，分辨率540×280，像素密度高达10000PPI，模组尺寸仅为上一代0.13英寸微显示模组的35%，产品微型化能力进一步提升。配套光引擎芯眸®M06E体积小至0.03cc，重量仅0.08g，相较上一代0.15cc光引擎，体积大幅缩减，为AR眼镜设计释放出更多空间，可以更好地满足日常轻量化穿戴需求。
在功耗表现上，芯眸®M06基于低功耗（LP）CMOS驱动背板架构与极简产品设计，待机功耗低至1.5mW，可支持全天候佩戴需求，有效缓解行业长期面临的续航与重量平衡难题。同时，该产品支持QSPI/SPI标准接口，在小尺寸、高集成度的基础上，兼顾了良好的显示性能与系统兼容性，能够适配更丰富的应用场景。
此外，产品采用LGA封装工艺，可将显示模组制成标准器件，支持与多种形态FPC适配，形态设计更加灵活，终端集成的通用性与灵活度显著提升。
微型发光二极管（Micro-LED）显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。其具有高对比度、低响应时间、宽工作温区、低能耗和广视角等优势，被认为是“下一代新型显示技术”的有力候选者。
诺视科技（苏州）有限公司成立于2021年10月，是致力于商业化Micro-LED显示芯片技术的初创企业，团队深耕Micro-LED领域多年，为国内首个深度融合集成电路制造工艺和Micro-LED芯片工艺的团队，拥有丰富的集成电路和显示领域制造经验。
公司自主研发VSP（垂直堆叠像素）技术，将集成电路工艺和LED深度融合，通过大尺寸外延、同质集成和无损衬底去除等技术将单个或多个发光单元在垂直方向上堆叠，打破传统微显示像素尺寸难以小型化的技术瓶颈，实现成本、性能、良率的全方位突破。
技术突破
2023年9月，成功打通VSP工艺流程，实现AlGaInP和GaN材料体系晶圆级集成，点亮三色堆叠工程片。
2024年4月，成功点亮全球首款XGA垂直堆叠全彩Micro-LED微显示芯片（基于WLVSP技术平台，集成RGB三色和CMOS驱动背板），标志着技术重大突破。
2024年8月，推出量产级单片全彩XGA Micro-LED芯片，峰值亮度突破50万尼特，巩固了在该领域的领先地位。
产能布局
2024年3月，开始建设Micro-LED微显示芯片量产线。
2025年3月，成功投产。随着产能释放，将为AR/MR可穿戴设备、微投影系统、HUD及数字车灯等领域提供高性能Micro-LED微显示芯片，并为下游客户提供定制化解决方案。
此次芯眸®M06的正式发布，意味着诺视科技新一代2.5μm硅基Micro-LED微显示工艺平台已走向成熟，为AR眼镜迈向消费级市场提供了关键的硬件支撑。另外，诺视科技还将于2026年第二季度推出芯眸®P系列，持续完善产品矩阵，以覆盖更广泛的微显示需求与终端应用场景。
参考来源：诺视科技
（中国粉体网编辑整理/石语）
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