中国粉体网讯 随着5G向纵深推进、6G研发加速推进，毫米波通信凭借海量频谱资源，成为实现超高速率、低时延通信的核心支撑，更是5G-A向6G范式跃迁的关键技术支撑。然而，产业发展之路并非坦途，高性能、小尺寸的射频前端芯片已成为制约毫米波通信规模化应用的核心瓶颈，其中滤波器作为信号筛选的“关键关卡”，其性能直接决定通信质量与设备集成度。
长期以来，传统硅基滤波器在毫米波频段面临难以逾越的固有局限：插入损耗居高不下，难以满足低衰减传输需求，尺寸难以进一步缩减则与通信设备小型化、轻量化的发展趋势相悖，这一困境严重阻碍了5G/6G毫米波技术在手机、卫星互联、车载雷达等终端产品中的落地应用。在此背景下，厦门大学研究团队与厦门云天半导体有限公司携手攻关，依托先进的玻璃通孔（TGV）技术，成功研制出毫米波带通滤波器系列芯片，在n257/n258频段实现了插入损耗低至1.2dB、带外2倍中心频率处实现高抑制特性的卓越性能，为通信设备小型化与高性能化提供了关键技术路径。
在设计层面，厦门大学研究团队提出了创新的“1/n模式短接环形贴片”谐振器结构，为滤波器性能升级奠定了基础。团队通过扇形化优化设计，将谐振器面积极致缩小，有效解决了传统谐振器尺寸过大的痛点；同时巧妙引入混合电磁耦合技术，在通带边缘形成陡峭的抑制零点，大幅提升了滤波器的信号筛选能力，确保有用信号高效传输、干扰信号有效屏蔽，最终实现了尺寸与性能的双重突破。
而这一精巧设计的顺利落地，离不开厦门云天半导体有限公司在工艺层面的强力支撑。作为国际上第一个实现玻璃基3D集成无源器件（IPD）量产的企业，云天半导体深耕该领域6年多、历经持续攻坚克难，在玻璃基无源器件研发与制造领域处于世界领先水平，其掌握的业界领先玻璃通孔集成工艺，成为设计蓝图转化为高性能芯片的关键保障。
与传统半导体材料相比，玻璃衬底具备极低的介电损耗，保障了滤波器的低传输损耗，同时其更优的成本效益与三维集成潜力，进一步提升了技术的产业化可行性。与此同时，云天半导体成熟的激光诱导刻蚀、精密填铜工艺，能够精准把控高深宽比通孔的制备质量，有效保障其长期工作可靠性。
实测数据进一步彰显了该技术方案的全面优势：研制的多款滤波器在24-30GHz毫米波频段内，插入损耗全面低于1.5dB，最优值更是达到0.62dB，典型值稳定在1.2dB；同时实现了20dB抑制带宽超过2倍频程，具备优异的频率选择性，且所有卓越性能均在毫米级的芯片尺寸上实现，成功在损耗、尺寸与抑制能力之间取得了此前难以兼顾的最佳平衡。这一成果不仅验证了技术的可行性，更标志着玻璃衬底已具备支撑前沿毫米波器件量产的能力，为技术规模化应用奠定了坚实基础。
4、5、6阶滤波器 参考来源：云天半导体
此次校企合作的成果，不仅是研制出多款高性能毫米波滤波器芯片，更充分展示了玻璃基技术在高频射频器件领域的巨大应用潜力与产业化可行性。它打通了从创新设计到高端制造的完整链条，为下一代通信、卫星互联及车载雷达系统提供了兼具高性能、低成本和卓越集成度的国产化解决方案。
参考来源:
云天半导体官微
(中国粉体网编辑整理/月明)
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