中国粉体网讯 近日，武汉帝尔激光科技股份有限公司应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着帝尔激光装备在半导体先进封装领域的突破已获得海外市场认可。
来源：帝尔激光
在摩尔定律逐渐逼近物理极限的当下，先进封装已成为提升半导体器件性能的核心路径。传统有机基板在散热效率、互连密度及大尺寸加工稳定性上日益显现瓶颈，难以满足人工智能、高性能计算等场景对芯片性能的严苛需求。而玻璃基板凭借表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等天然优势，正成为中介层、IC载板及PCB材料的理想替代材料方案。
TGV技术作为玻璃基板产业化的核心工艺，直接决定玻璃基板的性能上限与应用范围。TGV技术是通过特定工艺在玻璃基板上制作通孔，实现垂直方向的电信号互连，其加工精度、深径比及良率直接影响芯片封装的密度与可靠性。在这一核心环节，激光加工凭借非接触、高精度、高效率的优势，成为TGV微孔制备的主流技术路径。
帝尔激光自2019年起布局TGV激光微孔技术研发，历经多年技术攻坚，已构建起差异化竞争优势。公司打造的"激光改质+化学蚀刻+AOI检测"一站式解决方案，可实现对不同材质、尺寸玻璃基板的微孔及微槽加工，兼顾加工灵活性与稳定性。在关键性能指标上，其设备可实现最大深径比≥100:1、最小孔径≤5µm的加工能力，加工精度、效率及良率均处于国际领先水平，成功突破海外技术垄断。
板级TGV微孔设备 来源：帝尔激光
当前，全球半导体产业链正加速布局玻璃基板赛道。三星、英特尔、台积电等国际巨头纷纷加码技术研发与产能建设，京东方、沃格光电等国内企业也积极推进产业化进程，一场围绕玻璃基板的全球竞争已然展开。在此背景下，帝尔激光的TGV设备出海，不仅是企业自身发展的里程碑，更能带动国内玻璃基板产业链协同升级，强化我国在全球先进封装领域的产业话语权。
展望未来，玻璃基板的产业化仍需突破多重技术与生态瓶颈，而设备厂商的技术迭代将发挥关键推动作用。帝尔激光表示，将持续发挥在激光精密微纳加工领域的技术优势，通过创新提升TGV设备性能，携手全球客户与合作伙伴构建产业链生态。随着技术的不断成熟与应用场景的持续拓展，玻璃基板有望在高端HPC市场逐步替代有机基板，成为万亿晶体管集成的标准配置。
参考来源:
帝尔激光官网
(中国粉体网编辑整理/月明)
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