中国粉体网讯 随着电子技术的发展，电子器件和通信设备向着小型化和高密度集成化的方向发展，高效散热变得越来越重要。石墨薄膜作为一种新型散热材料，生产技术已经比较成熟，具有低密度、晶面热膨胀系数小以及优良的机械性能等特点。目前，聚合物薄膜热解生成的石墨膜由于其优异的性能和可控的制备工艺，受到了越来越多的关注，如聚酰亚胺(PI)薄膜和聚丙烯腈薄膜。
聚酰亚胺是一类分子主链上含有酰亚胺环结构特征的高分子材料，具备以下显著特征：①优异的热稳定性和耐高温性，能有效地在高温环境中进行物质分离，同时保持较高的渗透性和选择性；②出色的机械性能，使其薄膜能够承受较高的工作压力；③优异的易成膜性，通过选用不同的铸膜液和凝固液，可制备具有多样化功能的PI薄膜。
聚酰亚胺薄膜，图源：东营欣邦电子科技有限公司
作为消费电子、5G通讯等领域的核心散热材料，高性能PI薄膜长期面临耐高温性不足、石墨化效率低等行业痛点，国内高端市场此前多依赖进口。
近日，东营欣邦电子科技有限公司牵头攻关的石墨散热用聚酰亚胺（PI）薄膜项目取得重大技术突破，成功实现高性能产品国产化替代，填补国内该领域技术空白。公司项目团队创新研发“梯度热解 催化石墨化”复合工艺，通过开发新型添加剂、优化分子结构设计，大幅改善导热均匀性，降低界面热阻。为打通规模化生产通道，团队进一步优化涂布—亚胺化—石墨化全工艺链，并设计定制石墨化炉，成功构建起成熟稳定的生产体系。目前，该项目已形成年产500吨的生产能力，累计新增收入4218.52万元。凭借优异性能，产品已成功通过头部客户验证，将有效破解国内消费电子与5G通讯领域高端散热材料“卡脖子”难题。
东营欣邦电子科技有限公司是专业从事双向拉伸聚酰亚胺薄膜系列产品生产研发企业，位于东营经济技术开发区（国家级经济开发区），企业规模及技术实力均排在同行业前列，多年来深耕高分子复合材料领域，依托自身研发平台和科研队伍，自主研发生产耐电晕聚酰亚胺薄膜、高导热石墨聚酰亚胺薄膜、黑色聚酰亚胺薄膜等产品。凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，欣邦电子与中科院宁波材料技术与工程研究所、长春应用化学研究所等建立了长期的产学研关系，与青岛科技大学共同筹建了欣邦、青科大特种膜材料技术研发中心，公司不断突破技术瓶颈，先后承担多项省市级科技攻关项目，并成功将科研成果转化为市场化产品，为行业技术进步和区域经济发展提供了有力支撑。
图源：东营欣邦电子科技有限公司
参考来源：
东营日报、东营欣邦电子科技有限公司
刘琪瑞等：高导热聚酰亚胺基石墨膜的制备及其性能研究
豆照良等：聚酰亚胺薄膜制备工艺研究进展
（中国粉体网编辑整理/石语）
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