中国粉体网讯 随着5G通信、人工智能、新能源电动汽车及航空航天技术的迅猛发展，芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展，极大地增加了电子设备的热量积累，使元器件的热流密度持续攀升，散热问题成为制约电子技术进步的瓶颈。
从2025半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2025年11月5日在郑州举办。湖南芯聚能科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
企业介绍
湖南芯聚能科技有限公司总部位于湖南长沙，技术源起为中南大学气相沉积技术与薄膜材料研究室（1999年成立，致力于光电声热力新型功能复合材料开发20余年），是国内最早开展CVD金刚石和金属基复合温控材料研究的科研团队之一。
针对国家重大科技创新需求和新一代电子元件散热问题，通过材料、工艺、技术及装备多维度联合，系统研究了CVD金刚石大面积高品质制备工艺、导热颗粒增强金属基复合材料界面控制技术、多维度金刚石/金属复合界面的设计理论及材料制备原理，形成了高性能复合温控材料制备成型一体化技术以及低成本稳定量产工艺，拥有国际先进、国内领先的高性能温控材料低成本、量化制备技术和成套生产装备。
公司整体构建了数字化运营管理平台，集“业务板块+技术板块+产研板块+职能板块”四位一体，数字化管理。产研板块位于宁乡高新技术产业园区，占地面积约30亩，拥有热丝CVD炉、微波CVD炉、PVD、真空蒸镀装置、气体压力辅助浸渗装置、热压烧结炉、SPS烧结炉、冷热冲击箱、高温润湿角、红外热成像、激光切割、精密磨抛、轮廓仪等生产测试设备100余台。
产品展示
1.金刚石/铜复合散热片
2.金刚石/铝复合散热片
3.金刚石热沉片
4.金刚石粉及其他粉体镀膜
业务范围
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会务组
联系人：刘文宝
电 话：13693335961（同微信）
Email ：1791805714@qq.com
