中国粉体网讯 不久前，富乐德发布重组公告称，拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债券，购买其持有的富乐华100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易总金额约为65.5亿元。
富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，已逐步在半导体零部件材料的生产制造领域进行升级布局。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料，富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。
富乐华是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。富乐华的核心技术则主要围绕覆铜陶瓷载板的生产工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。
近日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）发布关于公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金事项获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告。
公告中表示，富乐德拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）100.00%股权并募集配套资金暨关联交易，经深圳证券交易所并购重组审核委员会审议，根据深圳证券交易所并购重组审核委员会发布的《深圳证券交易所并购重组审核委员会2025年第5次审议会议结果公告》，本次会议的审议结果为：本次交易符合重组条件和信息披露要求。
来源：巨潮资讯网
富乐德方面表示，收购富乐华后可以帮助公司在总资产规模、净资产规模、营业收入、净利润等各方面实现大幅提升，增强上市公司的可持续发展能力和盈利能力，给投资者带来持续稳定的回报。
参考来源：
中国粉体网、CERADIR先进陶瓷在线、ACMI硅基新材料、调研纪要365、公司官网、巨潮资讯网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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