中国粉体网讯 半导体产业是高度技术密集型产业，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料在半导体设备、先进封装等环节发挥着关键作用，是集成电路核心技术的载体，是半导体产业的基石。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体全产业链产能正向我国加速转移，尽管半导体行业用陶瓷材料已经引起各级政府及产研界的重视和投入，但国产替代率仍然不高，替代空间仍然广阔。
第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会将于2025年5月13日在江苏·昆山举办。苏州辉腾新材料科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
辉腾作为一家专业从事研发和生产高温炉膛隔热材料的企业旗下的一款新型氧化铝泡沫陶瓷隔热新材料主要用途是作为1600~1800*C高温升降炉、钟罩炉、台车炉、井式炉、箱式炕、单晶生长/退火炉、真空/气氛煅烧炉等炉膛内衬，广泛应用于精细陶瓷烧结、耐火材料煅烧、单晶生长/退火、石英熔融、生长玻璃熔融、稀土氧化物粉体煅烧、贵金融熔炼等高温领域。产品研制推出的目的，主要是替代传统的重质耐火材料密度大、隔热差、耗能严重(如刚玉砖密度~3.0，空心球砖密度~1.5，质量重、隔热差、窑墙厚，蓄热多，高耗能且窑炉升温缓慢)，而节能型的氧化铝纤维板虽轻质(密度0.4~0.7)、隔热保温效果好，但强度低、不耐侵蚀、使用寿命短，更换费用高，已成为窑炉耐材行业多年难以解决的共同性问题。
性能特点:
耐温高--最高使用温度1800℃，长期耐温1750℃，耐高温性能优于进口氧化铝纤维板。
耐侵蚀、使用寿命长----耐酸碱侵蚀性能优于氧化铝纤维板，同等工况下使用寿命是纤维板的数倍。
强度高、不掉渣--常温耐压强度~6MPa,高温耐压强度~3MPa，强度显著优于纤维板;表面硬度高，空烧--炉后不掉渣。
轻质节能--密度小(0.7g/cm ),蓄热少，节能效果与轻质纤维板接近，比空心球砖节能50%以上。
隔热效果好--结构中含有大量微气孔，静态空气隔热，导热系数低，隔热效果虽稍逊于纤维板，但显著优于空心球砖。
纯度高--颜色洁白，纯净，杂质少，不污染煅烧产品。
加工方便--一易磨铣、易切割、易开孔，加工方便，安装简单。
满足多种气氛应用--在空气气氛、复气气氛、氙气气氛、氢氮混合气氙及真空炉中均可应用。专适于工业微波炉--密度0.7g/cm的新材料特别适合作为1650℃大型工业微波炉加热内衬，吸波少，耐温高，寿命长。
我司新材料，替代进口纤维板用来制作大型1600~1800℃升降电炉，广泛用于95~99氧化铝陶瓷烧结、氧化锆水口滑板煅烧、ITO靶材烧结、蓝宝石单晶退火材料煅烧等领域。炉膛尺寸跨度最宽可达1.2米以上，高度可达1.5米以上，长度最长4~5米，炉膛有效容积最大几个立方;炉膛使用寿命普遍达到3年以上，同等使用情况下是进口纤维板的数倍。炉膛材料轻质、蓄热少，升降温迅速，高效节能。
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会务组
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