安集微电子科技(上海)股份有限公司确定出席2025高导热材料与应用技术交流大会


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[导读]  2025高导热材料与应用技术交流大会将于5月28日在苏州举办

中国粉体网讯  目前,新能源汽车、消费电子、AI、无人机、通讯、电力及工业自动化等正在高速发展,而这些行业正面临着日益严峻的散热难题。消费电子和通信领域,器件小型化、高频化和高功率化趋势下,热量聚集引起的电子产品故障问题;新能源汽车以及储能领域,电池高密度引发的过热安全问题;无人机CPU、GPU等高热源带来的可靠性问题......散热正成为制约这些行业技术与产业同步发展的核心难题已成为行业共识,而接下来AI技术的赋能无疑将给这些领域带来更猛烈的散热挑战!


2025高导热材料与应用技术交流大会将于2025年5月28日苏州举办。安集微电子科技(上海)股份有限公司邀请您共同出席。



安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)是一家以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体的高端半导体材料公司。


安集科技专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建“3+1”技术平台及应用领域,即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设,实现全平台覆盖。


安集科技始终坚定“以科技创新及知识产权为本”的发展理念,以“创领奋进 挚诚共赢”的文化为依托,为客户提供持续性的优质产品与技术解决方案。在国内市场处于主流供应商地位,并正在强化海外市场布局,以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求,进一步提升全球市场份额和品牌知名度。





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