中国粉体网讯 2月20日，富乐华半导体通过官方渠道宣布，其研发的高导热氮化硅陶瓷产品，已顺利完成两批次中试。这一进展标志着富乐华在功率半导体陶瓷基板领域的技术研发取得了重要突破，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
图源：富乐华半导体
关键信息
产品优势：1.卓越的高导热性，热导率可达110W/(m·k)以上；2.优良的机械强度，抗弯强度在600MPa以上；3.良好的电绝缘性；4.低热膨胀系数；5.高断裂韧性。
技术突破：氮化硅陶瓷基板是功率半导体领域的关键材料，具有高导热性、高耐压性和优异的机械性能，广泛应用于新能源汽车、智能装备、航空航天等领域。
中试进展：富乐华通过中试验证了氮化硅陶瓷基板的稳定性和量产可行性，为后续大规模生产奠定了基础。
行业意义：氮化硅陶瓷基板技术长期被国外垄断，富乐华的研发成功填补了国内技术空白，有助于降低对进口产品的依赖，提升国内功率半导体产业链的自主可控能力。
氮化硅陶瓷片
研发背景
eVTOL(电动垂直起降飞行器)作为低空经济的重要载体也被推至“聚光灯”下。作为其重要组成部分，eVTOL 电机应具备低速高扭、高带宽转速控制等特点，在eVTOL 电机中使用氮化硅陶瓷基板有助于提高其功率密度，同时满足低转速、大扭矩、裕度高、散热好、效率高等要求，这一表现也将为氮化硅陶瓷基板提供新赛道。
高功率器件作业时会产生较大的热应力，对器件的组装和封装材料，特别是提供电绝缘和散热功能的脆性陶瓷基板提出了巨大的挑战，因此，用于大功率电子器件的陶瓷基板需要具备良好的机械可靠性及高导热性。富乐华陶瓷基板事业部积极开发超高导热氮化硅陶瓷基板，致力于助力功率模块实现更高的性能要求。
未来展望
据中国粉体网了解，富乐华半导体自2018年落户东台以来，持续加大研发投入，成立了功率半导体研究院，专注于先进电子材料和载板技术的研发。2023年，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产，建成中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地；2024年，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程式正式启动，致力将其建设成为东南亚地区规模最大最先进的功率半导体陶瓷基板材料制造工厂。
未来，富乐华计划将氮化硅陶瓷基板技术应用于其全球生产基地，进一步扩大产能和市场占有率。该技术的量产将推动国内功率半导体行业的发展，特别是在新能源汽车、5G通信和工业电子等领域的应用前景广阔。
富乐华的这一技术突破不仅体现了其在功率半导体材料领域的深厚积累，也为中国半导体产业的自主创新和高质量发展注入了新动力。
参考来源：
富乐华半导体官网，中新网四川，中国粉体网，网络公开信息等
（中国粉体网编辑整理/轻言）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
