中国粉体网讯 近日，无锡纳斯凯半导体科技有限公司（以下简称“纳斯凯”）完成A轮融资，由毅达资本领投。此轮融资将用于加大研发投入、扩大产能、优化产品结构，以及加速市场布局，进一步巩固纳斯凯在半导体设备关键性零部件领域的领先地位。
纳斯凯成立于2021年11月，专注于半导体设备关键性零部件研发生产制造，致力于设备核心部件及电子显微镜设备核心部件的研究，其产品涉及光刻、刻蚀、RTP、薄膜、研磨等工艺设备和电子显微镜失效性分析检测设备，逐渐成为半导体关键性零部件标杆企业。
目前，纳斯凯已销售产品包括硅环、硅电极、石英环、石英窗、陶瓷环、陶瓷喷嘴、拔出极、抑制极等，积累了众多料号，部分料号填补了国内空白，应用领域覆盖芯片生产的光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等工艺环节，制程覆盖较全面，具备12寸及8寸产品供应能力，已成为部分国内外头部晶圆厂的合格供应商。
2022年8月，纳斯凯在无锡新吴区举行了通线仪式。据了解，纳斯凯的一期项目总投资达到了1亿元，通线之后即将进入到研发量产阶段。公司量产之后的首季度销售额将会突破5000万元，三年内的总销售额有望突破5亿元。此外，公司的二三期项目还在规划当中。
半导体设备零部件作为半导体设备的关键构成，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。半导体设备零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。
相比与其他行业基础零部件，半导体零部件需用于精密的半导体制造，其尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点。此外，应用于半导体设备中的同一类型部件，相较于传统工业而言对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面要求更高，形成了极高的技术门槛。
纳斯凯创始团队拥有半导体设备与备件大厂背景，对设备及工艺有较深理解，在客户资源方面亦有较深积累。企业本科以上专业人才占比超75%，核心专业人才在部件技术、设备技术行业经验沉淀超20年。公司聚焦于脆性材料，如石英、陶瓷、硅等，进行自主研发、生产半导体前道设备腔体中的核心零部件。目前，公司产品已广泛应用于半导体刻蚀、沉积、光刻、芯片检测分析、实验室等领域。
来源：无锡金融发布、江溪之声、纳斯凯、毅达资本
（中国粉体网编辑整理/空青）
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