中国粉体网讯 随着半导体技术的飞速发展，材料创新成为突破性能瓶颈的关键。金刚石凭借其卓越的硬度、导热性及潜在的半导体特性，在半导体产业链中的多个环节中已展现出巨大的发展潜力和应用价值。其中，金刚石微粉作为磨抛料，以其超精密加工能力，显著提升了半导体晶片的表面质量和生产效率，成为半导体制造不可或缺的一环。
2024半导体行业用金刚石材料技术大会将于2024年12月24日在河南郑州举办。中南钻石有限公司邀请您共同出席。
中南钻石有限公司是中兵红箭股份有限公司（股票代码000519）的全资子公司，拥有郑州中南杰特超硬材料有限公司、江西申田碳素有限公司两家全资子公司和深圳中南、南阳中南两家分公司。
公司是世界最大的超硬材料科研、生产基地，产品主要应用于传统工业领域、消费领域及金刚石功能化应用领域。传统工业应用领域主要产品有工业金刚石、大尺度多晶金刚石、立方氮化硼、超硬复合材料、石墨制品等,已出口到欧美、印度、日本、韩国等40多个国家和地区，产销量和市场占有率雄居全球第一；在消费领域，我公司成功实现了宝石级培育钻石的规模化生产，打破了国外巨头对钻石饰品领域主流原材料的垄断，使我国在培育钻石领域领跑全球；在金刚石功能化应用方面，已在高新技术等领域开展推广应用。
公司具有较强的科技创新能力及整合创新能力，高温高压技术位居世界一流水平，产品生产链完整、供应链稳定，关键核心技术自主可控，规模、产品质量处于行业领先地位，整体竞争优势明显。公司拥有国家认定企业技术中心、国家认可超硬材料检测中心，是“国家级高新技术企业”、“国家技术创新示范企业”和“河南省创新龙头企业”，是中国超硬材料行业的领军企业和行业标准主要制订者，成功入选工信部第一批制造业单项冠军示范企业。
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