中国粉体网讯 中国是全球最大的电子信息产品制造中心及应用市场，具有巨大的消费需求。近年来，关键电子元器件、光伏、新型显示、微电子封装等行业发展景气，市场需求迫切，促进了电子浆料以及微细金属粉体材料的发展。
电子浆料通常是指自20世纪60年代以来开发的新型功能性浆料，是一种集冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料。电子浆料以高质量、高效益、技术先进、适用广等特点在信息、电子领域占有重要地位，是混合集成电路、敏感元件、表面组装技术、电阻网络、显示器、以及各种电子分立元件等的基础材料，可制成厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、LED冷光源、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件，广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、高温集成电路、民用电子产品等诸多领域。
（图源：有研新材）
微细金属粉体是指颗粒尺寸介于0.1～10μm的粉末集合体，具有比表面积大、表面活性较强、烧结温度低、导电性和导热性较好等优点，在电子浆料、润滑剂、催化剂、医学和生物等领域都有广泛的应用，已成为特殊功能材料研究和开发的重要课题之一。近年来，随着电子行业的迅速发展，将微细金属粉体材料应用于导电浆料成为行业内外研究和开发的热点。
电子浆料主要由导电相、粘结相和有机载体三部分构成。导电相也称为功能相，决定了浆料的电性能，并影响着固化膜的物理和机械性能。电子浆料用的导电相有碳、金属、金属氧化物三大类。常用的金属导电相主要包括银、镍、铜、铝、合金等。导电相对浆料性能有显著影响，主要表现在含量、形貌、粒径、表面性质等几个方面。
为满足电子浆料的应用需求，对导电相金属粉有如下要求：纯度高、导电性好；粒径小、粒径分布窄；形貌规则，为球形或片状；表面抗氧化，与浆料适配性好。目前，开发的球形粉体制备技术主要有物理气相沉积（PVD）法、超高压水雾化法、化学还原法；片状粉体制备技术主要有机械破碎法、化学还原法。
制备出的粉体还需经过后处理技术，主要包括对粉体粒径的控制和表面抗氧化处理。粉体被收集后成为原粉，原粉分级形成不同规格的分级粉产品，不同于常规粉体，超细金属粉的分选对精度要求较高；金属粉的抗氧化处理是通过对金属表面改性获得的，表面转化技术是用物理化学方法处理材料表面，使材料本身组成结构发生变化，从而使性能得到改变，常见的有表面活性剂处理、表面包覆金属、偶联剂处理、高分子表面包覆、磷化处理等。
由于我国在电子浆料以及微细金属粉体材料领域起步较晚，硬件、软件不足，在初期限制了其发展，到目前为止，已经发展了近30年，正处于从代工到技术创新的时期，恰逢全面转型升级和快速发展阶段。
目前，国内企业正不断开发出球形、片状等微细金属粉体制备技术和设备，不断探索粉体处理技术，应用领域也从中低端向高端迈进。随着微细金属粉体材料的制备方法、工艺设备等的不断改进和升级，粉体处理技术不断推陈出新，粉体的性能将得到提升，应用领域和应用范围也将不断扩大，在未来，国产电子浆料及微细金属粉体材料的市场占有率和国际竞争力将不断提升。
资料来源：电子浆料用微细金属粉体材料研究进展，刘祥庆、汪礼敏等，有研粉末新材料股份有限公司
（中国粉体网编辑整理/平安）
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