中国粉体网讯 在一季度净利润大增759.89%之后，国内知名的印制电路板（PCB）企业生益电子近日又公告，预计2024年上半年公司归母净利润为9350万元到1.1亿元，同比增长876.88%-1049.27%。业内认为，消费电子温和复苏，新能源汽车需求持续，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求将依然火爆。
生益电子通信设备板
PCB是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品，因此PCB也被称为是“电子产品之母”。目前，PCB产品在消费电子、计算机、通讯设备、汽车、工业医疗、航空等众多领域应用较为广泛，尤其是AI大模型快速迭代，以及汽车智能化等浪潮下，服务器、汽车PCB将迎来量价齐升机遇。
资料显示，PCB中直接原材料成本占比超过一半，其中覆铜板材料占比超过30%。覆铜板（CCL）作为印制电路板制造中的基础材料，其基本特性和加工性能很大程度上影响着PCB的品质和长期可靠性。随着无铅时代的来临，焊料的焊接温度从原来的183℃提高到217℃，同时PCB厂家不断向高多层、高密度安装等方向发展，覆铜板的耐热能力面临着越来越严峻的挑战。
近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。一些大型的覆铜板生产厂家都将应用填料技术作为推进、突破CCL某些新技术的秘密武器。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要的地位。不同类型和不同粒径的硅微粉添加到环氧树脂固化体系中表现出不同的性能特别是覆铜板的耐热性能。
硅微粉作为一种典型的无机填料，具有“三高”(高绝缘性、高热传导、高热稳定性)、“三低”(低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本)、“两耐”(耐酸碱性、耐磨性)的优良特性，近年来备受关注。硅微粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却所产生的非晶态 SiO2)为原料，通过破碎、筛分、研磨、磁选、浮选、酸洗、高纯水处理等工序加工处理而得的二氧化硅粉体材料。
硅微粉在应用的过程中主要作为功能性填料与有机高分子聚合物进行复合，从而提高复合材料的整体性能。硅微粉本身属于极性、亲水性的物质，与高分子聚合物基质的界面属性不同，相容性较差，在基料中往往难以分散，因此，通常需要对硅微粉进行表面改性，根据应用的需要有目的地改变硅微粉表面的物理化学性质，从而改善其与有机高分子材料的相容性，满足其在高分子材料中的分散性与流动性需求。近年来，国内外针对硅微粉改性的研究主要集中在表面改性工艺优化、改性剂筛选、改性粉体应用等方面，取得了诸多研究进展。
根据材料特性及制造工艺等，CCL行业所使用的硅微粉大致分为四类：结晶型硅微粉、复合型硅微粉、熔融型硅微粉和球形硅微粉。结晶型硅微粉具有晶体结构，有高密度、高硬度和高热膨胀系数等特点。复合型硅微粉为数种无机矿物配比制成，具有硬度低、电导率高等特点。熔融型硅微粉为无定型结构，具有低应力、热膨胀系数小和放射性含量低等特点。球形硅微粉的颗粒个体呈球形，具有流动性好、填充率高、低应力及低热膨胀系数等特点。
覆铜板行业现大量使用的不同类型硅微粉因其成分和生产工艺不同等原因，各自具有不同的特征指标，从而体现不同的功能。各种硅微粉对于覆铜板各方面的影响规律一致，但不同硅微粉之间的影响幅度存在差异。其中，球形硅微粉综合表现最好，但价格也最贵。在选用硅微粉时，需要根据需求针对性选择。
未来，球形硅微粉的制备技术、高填充技术以及表面处理技术仍然会是硅微粉填料的重要发展方向。研究球形硅微粉的制备技术用以降低生产成本，使其被更加广泛地应用；当填充量不足以满足越来越高的性能需求时，对高填充技术的研究势在必行；表面处理技术在整个CCL用无机填料领域都至关重要，现阶段研究和应用的各种偶联剂，均能在一定程度上提高性能，但仍有很大的空间。此外，CCL用无机填料也会由单一填料的应用走向混合填料的研究和应用，以期望能同时提升CCL的多项性能。
当前，随着PCB市场逐渐走出前期的低谷而有望进入一个新的增长周期，它所需的硅微粉填料也将迎来发展的契机。全球知名的电子级硅微粉生产商江苏联瑞，2024年第一季度的营业收入达到2.02亿元，同比增长39.46%，归属于上市公司股东的净利润为5167.53万元，同比增长了79.94%，表明该公司在2024年第一季度实现了较大幅度的业绩增长。全球近千亿美元市场规模的PCB市场的复苏，或将推动电子级硅微粉行业的飞跃。
参考来源：
[1]黄伟壮等：不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究，广东生益科技股份有限公司
[2]钱晨光等，硅微粉表面改性及其应用研究进展，中国矿业大学（北京）
[3]郑鑫，硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势，广东鼎泰高科技术股份有限公司
[4]上海证券报、证券时报e公司、中国基金报
（中国粉体网编辑整理/平安）
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